《J BT6173-1992-水溶性有机助焊剂》.pdfVIP

J 33 JB/T 6173 －1992 水 溶 性 有 机 助 焊 剂 1992-05-15 发布 1993-01-01 实施 中华人民共和国机械电子工业部 发 布 中华人民共和国机械行业标准 JB/T 6173 －1992 水 溶 性 有 机 助 焊 剂 1 范围 本标准规定了水溶性有机助焊剂的主要技术要求，试验方法，检验规则和标志、包装、运输、贮 存。 本标准适用于电子元器件在印制板上进行自动焊接与手工焊接用水溶性有机助焊剂（以下简称助 焊剂）。 2 引用标准 GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查） GB 2423.3 电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca ：恒定湿热试验方法 GB 2424.2 电工电子产品基本环境试验规程 湿热试验导则 GB 611 化学试剂密度测定通用方法 GB 191 包装储运图示标志 SY 2000 石油产品包装、贮运及交货验收规则 3 技术要求 3. 1 色状 助焊剂是无色或淡颜色的无沉淀物的液体。 3. 2 比重 3 3. 2. 1 手工焊用的以水为溶剂的助焊剂比重为：1.04±0.06g/cm 。 3 3. 2. 2 自动焊用的以异丙醇为溶剂的助焊剂比重为：0.90 ±0.05g/cm 。 3. 3 酸碱度 助焊剂的酸碱度即pH 值为：1.0~4.0。 3. 4 扩展率 扩展率90% 。 3. 5 铜板腐蚀试验 铜板腐蚀试验后的样板无腐蚀现象。 3. 6 绝缘电阻 经助焊剂焊接处理后的印制板在清洗风干后的绝缘电阻1 ×1011 Ω。 4 试验方法 4. 1 色状 机械电子工业部1992-05-15 批准 1993-01-01 实施 1 JB/T 6173 －1992 用标准色卡目测 4. 2 比重 比重测定按GB 611 的规定进行。 手工焊用的助焊剂比重用比重瓶法测定。 自动焊用的助焊剂用比轻计测定，比重天平法做为仲裁手段。 4. 3 酸碱度 用pH 计测试。 4. 4 扩展率 采用的试样液为水溶性有机助焊剂，试片为0.3mm×30mm×30mm 的薄铜片，试验方法参见附录A 。 4. 5 铜板腐蚀试验 本方法适用于助焊剂腐蚀性的测定，试片的制备及测试方法参见附录B 。 4. 6 绝缘电阻 绝缘电阻包括印制板的表面电阻。在相对湿度73%~77% ，环境温度15~35℃条件下测定。 试片：试验时要用 GE–4 以玻璃布为基体的铜箔板按图 1 所示做成梳型电极板，用浸渍法在试验 片上涂一层厚度均匀的助焊剂，然后将试片的梳状电极面搪锡，再将试片用水清洗后风干，用绝缘电 阻测定器加直流电压500V 不少于3min 测定绝缘电阻R 。 图1 5 检验规则 5. 1 检验分类 产品必须通过下列检验： a. 型式检验（例行检验）； b. 出厂检验（交收检验）。 5. 2 型式检验（例行检验） 产品在设计定型时须通过技术监督部门的定型检验。 批量生产产品，每批必须进行检验，连续生产的产