《J BT6237.8-2008-电触头材料用银粉化学分析方法第8部分：银粉水溶液pH值测定》.pdfVIP

ICS2912020 K14 2008 备案号：23258 JB 中华人民共和国机械行业标准 JB，I6237．嘲008 代替JB／T623710—1992 电触头材料用银粉化学分析方法 第8部分：银粉水溶液pH值测定 Testmethodsforchemicalofsilver for electriccontactmaterial analysis powder —Part8：Determinationof of solution pHaqueous 2008—03-1 2发布 2008—09—0 1实施 中华人民共和国国家发展和改革委员会发布 免费标准下载网() 无需注册,即可下载 标准分享网 免费下载 免费标准下载网() 无需注册,即可下载 ……………………………………………………………………………………………．．1……………………………………………………………………………………………．．1……………………………………………………………………………………………．．1……………………………………………………………………………………………．．1……………………………………………………………………………………………．．1……………………………………………………………………………………………．．1……………………………………………………………………………………………II JB，r6237．8—-2008 刖 菁 JB厂r 6237《电触头材料用银粉化学分析方法》分为以下10个部分： ——第1部分：氯化银沉淀一对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量； ——第2部分：双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量； ——第3部分：邻菲罗啉分光光度法测定铁量； ——第4部分：火焰原子吸收光谱法测定镍量； ——第5部分：火焰原子吸收光谱法测定钠量； ——第6部分：火焰原子吸收光谱法测定镁量； ——第7部分：重量法测定水分含量； ——第8部分：银粉水溶液pH值测定； ——第9部分：联苯胺目视比色法测定硝酸盐含量； ——第10部分：重量法测定氯化银含量。 本部分为JB，r6237的第8部分。 本部分代替JB厂r6237．10一1992《电触头用银粉化学分析方法银粉水溶液pH值测定》。 本部分与JB，r6237．10—1992相比，主要变化如下： ——将引用标准改为最新版本； ——技术内容做了少量修改； ——将允许差改为精密度，表述方式做了相应修改； ——将试样独立成章。 本部分由中国机械工业联合会提出。 本部分由全国电工合金标准化技术委员会(SAC／TC228)归口。 本部分负责起草单位：桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司、绍兴县宏峰化学金属制 品厂。 本部分参加起草单位：佛山精密电工合金有限公司、瑞安市贵金电工合金材料有限公司、温州宏丰 电工合金有限公司、浙江天银合金技术有限公司。 本部分主要起草人：谢永忠、陆尧、