操作手册-高真空溅镀系统.PDF

國立成功 大學光電科學與工程學系 光電半導體實驗室 磁控濺鍍機 Sputter使用守則 2015/02/01鄭皓中改 磁控濺鍍機 Sputter使用規定 使用規定 (1)本機台需要經過Superuser認証過程，方可成為一般 User (2)使用前請填寫使用紀錄簿 (3)使用者必須先預約方可使用機台，當週才可預約下一週時間 (4)一天共分為3個時段，每間實驗室一週至多預約 6個時段，假 日不再此限 (5)使用加熱製程時，嚴禁 放入光阻和塑膠物品 (6)違反上述規定因而造成設備損毀情事發生者將懲處停權2週 (7)如發生特殊狀況請馬上與Superuser聯絡 磁控濺鍍機 Sputter面板介紹 1 2 • 1.擋板按鈕 • 2.氣體控制介面 由上到下分別為 3 Ar O2 N2 N2(破真 空用) 5 • 3.腔體壓力及溫度 • 4.抽氣幫浦控制介 面 4 • 5.RF:RFgun控制介面 • DC:DCgun控制介面 • APC:製程壓力控制 介面 • H/R:溫度載盤轉速控 制介面 RF控制介面 DC控制介面 RF Set:設定 功率 DC Set:設定功率 RF Fow實際功率: Power:實際瓦數功率 RF Ref:反射功率 (需小於1) Voltage:實際電壓 RF Bias:偏壓 Current:實際電流 製程壓力控制介面 溫度載盤轉速控制介面 可設定製程壓力 可設定基板加熱溫度 • 左邊為實際值 編輯溫度參數設定加熱: Step • 右邊為設定值