无氰镀到金工艺的实践.pptVIP

PCB/FPC无氰工艺技术研发与应用 主讲人:梁继荣 目 录 1.0项目研发政策来源 2.0无氰镀工艺研发成果 3.0无氰镀工艺应用现状 4.0无氰镀工艺推广难度 5.0无氰镀工艺发展趋势 6.0结束语 1.0项目研发政策来源（无氰镀技术） 2002年6月2日原国家经贸委发布的第32号令，将“含氰电镀” 列入《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录》(第三批) 第23项，限令2003年底淘汰。 2003年12月26日，国家发改委公布产业结构调整指导目录 (征求意见稿)，“含氰电镀” 列入“淘汰类”第182项。 2007年10月30日国家发改委主任马凯和商务部长薄熙来发 　　布57号令，含氰电镀金、银、铜基合金及预镀铜打底工艺 　　暂缓淘汰。（当时由于无氰镀技术的不成熟，特批暂缓淘 　　汰） 2.0无氰镀工艺研发成果 2.0无氰镀工艺研发成果 2.0无氰镀工艺研发成果 2.0无氰镀工艺研发成果 3.0无氰镀工艺应用现状 3.0无氰镀工艺应用现状 3.0无氰镀工艺应用现状 3.0无氰镀工艺应用现状 五金电镀、塑胶电镀领域中无氰镀工艺实现难度较大， 成熟的PCB无氰镀工艺在电镀行业不能得到清晰界定, 影响无氰镀工艺在PCB电镀领域的推广。 当地政府、地方保护主义严重，怕伤害自身利益。 研发企业与相关的国家权威检测机构对无氰沉金添加剂 （RW-905R） 、无氰镀金添加剂（RW-600R） 、无氰金 盐（丙尔金）均有各项毒性测试附合国家标准界定；但目 　　　前仍未得到环保、公安、工信部等部委的清晰界定与政 　　　策支持。 行业中的龙头企业对无氰工艺持观望状态，对无氰工艺 仍表顾虑，质疑几代人解决不好的技术，发达国家解决 不了的技术能被默默无名的荣伟业解决？ 有氰化物剧毒品使用证的企业，保守的观念习惯于之前 的管控方式，担心引进无氰工艺新技术带来不必要麻烦。 5.0无氰镀工艺发展趋势 目前，PCB/FPC行业的同仁们对无氰镀技术有了广泛的了解 与认可，尤其是CPCA的各级领导与专家曾多次亲临现场考 察，认可了此项技术的实践应用。 PCB/FPC无氰镀工艺技术终端产品得到长期使用验证，证 明无氰镀工艺技术是可靠的，完全可以替代有氰镀工艺。 国内外PCB/FPC领域的药水商意识到无氰镀技术的市场前 景，加速了无氰镀技术的研发投资与推广。 5.0无氰镀工艺发展趋势 国内各大媒体，如腾讯、中国网络电视台、电镀门户网等网 站均在纷纷报导，宣传无氰镀工艺技术的应用与趋势。 以前人谈氰色变，随着无氰镀工艺技术的成熟应用，吸引了 　　　越来越多环保人士的目光，得到了各行各业的广泛关注。 无氰镀工艺完全符合国家节能减排、低碳生产、和谐发展的 　　　政策导向！也是人类工业技术水平进步的标杆！ 6.0结束语 PCB/FPC行业的无氰镀技术已彻底实现，欢迎业界同仁、领导、专家亲临现场考察指导！　　　为普及业界无氰镀工艺技术做出贡献！迎接无氰镀工艺时代的到来！ 　　 -结束- 　　　　　　　　谢谢！ 相关资料索取:ymsspl@163.com * 深圳市荣伟业电子有限公司Shenzhen Rongweiye Electronics Co.,Ltd. 2006年2月荣伟业公司与中南大学，中南林科大开始联手研 　发无氰镀工艺。 2008年6月开始制作第一条模拟线，进行产品研发、小批量 　生产的全过程验证，其品质性能均满足有氰工艺要求。 2009年4月在深圳开始投资第一条生产线无氰沉镍金代加工 　服务,并取得周边客户对产品品质性能的认可。 2.1开展步骤 2010年1月申请了无氰金相关专利七项:一项发明、六项应 　用新型，并取得专利证书。 　 2010年3月在湖南长沙又投资了一条无氰沉镍金生产线，对 　湖