无铅手工焊接(工具到技术).ppt

Prepared by Xunisa Yun Page * 手工焊接作业 7. 焊料填充(加焊锡) Prepared by Xunisa Yun Page * 手工焊接作业 8.撤焊料 撤烙铁:焊料被充分吸收成形,不能过早或过迟. 过早:易形成空焊 过迟:焊接接头结合程度下降,并且焊料本身无光泽,粗糙. 技巧:收时成45°,轻轻旋转,速度要快,动作要熟练 9.关闭烙铁 烙铁铁擦拭干净并加锡,关掉电源 Prepared by Xunisa Yun Page * 手工焊接注意事項 进行焊接时，先把烙铁的污物除去，然后用烙铁在焊接点预先加热待焊物，再把焊锡加在焊接点。焊接物如果是热敏组件，如IC、晶体管、热敏二极管等，则应以尖头夹住引线，以散去大量的热量，达到达到保护零件为目的，方法如下图所示。 Prepared by Xunisa Yun Page * 手工焊接注意事項 焊接完成后应目视检查，看看是否有空焊,短路,组件间留有锡珠等.符合要求且牢固，标准的焊点是: a.銲点的表面要平滑，不能凹凸。 b.表面要有光泽。 c.焊点要完全的融着 短路 空焊 元件間有錫珠 Prepared by Xunisa Yun Page * 手工焊接注意事項 当焊锡在焊点确实完全熔化而流满各缝隙时，即将烙铁和焊锡同时移开。一般是先移开焊料,然后烙铁继续加热2~3秒，使焊锡先分熔着在待焊物表面，同时也将焊锡中的添加物完全蒸发，以避免留下来而腐蚀焊点。 Prepared by Xunisa Yun Page * 一. 作业内容: 1. 开机,检查HAKKO 850B(见附图一)附近有无易燃品,保持作业区域整洁. 2. 用热风枪拆卸零件时,热风枪温度设定:有铅(63-37) 调至4~5(热风枪旋钮刻度标示) 370 ±10°C; 无铅5~6 (热风枪旋钮刻度标示) 400 ± 10°C,风速都设定在4~6(热风枪旋钮刻度标示) 之间; 3. 在用热风枪拆零件时,必须不停的沿着零件脚面转动热风枪; 热风枪口离零件脚面距离约5mm , 时间不要超过30秒，注意切不可对着零件本体吹. 4. 對於常見的IC零件,拆裝時參照以下內容使用Nozzle: 温度控制 风量控制 电源开关 设备型号 附图一 用於8X8mm QFPBGA及IR Power 用於14X14mmQFP 用於4x4mmIC Hakko 850B 热风枪 Prepared by Xunisa Yun Page * 用於11X21mmSOP 用於17.5X17.5mmQFP 用於12.5X7.3mmPLCC Hakko 850B 热风枪 Prepared by Xunisa Yun Page * 5. 待零件脚全部融化后,用镊子或者真空吸笔取下零件不要碰到零件脚, 用起拔器取SOIC. 6. 关机,清理机台台面. 二.注意事项: 1.开机后勿将手放于热风管下, 同时切勿触摸热风管. 2.若烘烤修理后PCB板有严重弯曲,应将PCB板置于平整的防静电的桌面上,待冷却后再拿走. 3.被作业的零件周围2cm内有不耐热零件必须摆上隔热块(附图一)来保护. 4. 解焊后之零件需使用零件起拔器拔其零件,参照下图. 起拔器 附图二 附图三 隔热块 附图一 Hakko 850B 热风枪 Prepared by Xunisa Yun Page * Quick 201B电动吸锡枪 作业内容 1.打开电源，设定除锡器温度为400(±10℃)， 待温度到达后即可以开始作业，如果温度不正确，则温度功能键“＊”进行温度设置，“▲”为上调，“▼”为下调，“＊” 同时也是数位切换键(附图一). 2.作业前须检查除锡枪吸嘴是否堵塞. 3.作业时将吸嘴对准被除锡部位，应使吸嘴与PCB板紧贴，等待3秒钟后，按动气动开关，移去除锡枪，即可清除锡,同时确认除锡效果,如果效果不佳,重复上述动作,完成除锡. 4.作业时避免强力使除锡枪碰触PCB及零件,以免造成损伤. 注意事项 1.作业人员必需做好防静电措施. 2.使用前需查看校验与管控等标签，如有过期则禁止使用,并做相应校验处理. 3.除锡枪嘴如有破损堵塞之情形,须及时修理更换. 温度数显 温度上调 温度下调 电源开关 锡枪支架 除锡枪 温度功能鍵 真空气阀 附图 一 Prepared by Xunisa Yun Page * BGA 换装设备介绍 BGA Remove PAD Desolder BGA Mount X-Ray 1.IPC-77