低碳钢表面化学镀Ni鄄Zn鄄P合金镀层的沉积行为及沉积机理.pdf

第45卷摇 第1期 摇 摇 摇 表面技术 摇 摇 2016年01月 SURFACE TECHNOLOGY ·69 · 試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試 低碳钢表面化学镀Ni鄄Zn鄄P合金镀层的 沉积行为及沉积机理 赵丹,杨立根,徐旭仲 (华北理工大学,河北 唐山063009) 摘摇 要: 目的摇 通过研究低碳钢表面碱性化学镀Ni鄄Zn鄄P合金镀层的沉积行为及其沉积机理,对化学镀 Ni鄄Zn鄄P有进一步认识。 方法摇 采用碱性化学镀方法,改变施镀时间在低碳钢表面化学镀 Ni鄄Zn鄄P合金 镀层。 使用扫描电镜观察合金镀层的表面和断面形貌,用电子能谱仪分析镀层表面和断面成分。 结果 化学镀Ni鄄Zn鄄P合金镀层的形成过程是:固液界面形成原子团 原子团在能量较高的地方择优沉积 原 寅 寅 子团累积生长 向周围延伸扩展 覆盖整个机体 形成完整镀层 均匀叠加生长。 试样表面成分检测 寅 寅 寅 寅 表明,施镀1~3 s 内表面出现Ni元素,Ni质量分数在3 min 时达到最大值75.93%,此后维持相对稳定; 施镀1min 时表面出现P,P质量分数随施镀时间延长而逐渐增加,在30 min 时达到最大值12.03%,此后 维持相对稳定;施镀5 min 时表面出现Zn,随着施镀时间的延长,Zn 沉积量变化不大。 表面和断面成分 分析表明,化学镀Ni鄄Zn鄄P合金镀层的沉积过程不是Ni,Zn,P三种元素同时沉积,而是Ni优先沉积,然后 Ni和P共沉积,最后 Ni,Zn,P 三种元素共同沉积。 根据能斯特方程算得沉积电位E 2+ =-0.337 V, Ni / Ni E 2+ =-0.906 V,两者的沉积电位相差较大,说明该化学镀条件下不能发生合金共沉积。 结论摇 推测 Zn / Zn 化学镀Ni鄄Zn鄄P合金镀层是催化诱导还原反应沉积机理,即在镍还原诱导下引发的Zn共沉积。 关键词:低碳钢;碱性化学镀;Ni鄄Zn鄄P合金镀层;组织形貌;镀层成分;沉积机理 中图分类号:TQ153.2摇 摇 摇 文献标识码:A摇 摇 摇 文章编号:1001鄄3660(2016)01鄄0069鄄06 DOI:10.16490/ j.cnki.issn.1001鄄3660.2016.01.011 Deposition Behavior and Mechanism of Electroless Plating Ni鄄Zn鄄P Alloy Coating on Low鄄carbon Steel Surface ZHAODan,YANGLi鄄gen,XUXu鄄zhong (North China University of Science and Technology,Tangshan063009,China) ABSTRACT:Objective To further understandchemicalplating Ni鄄Zn鄄Pby studyingondepositionbehavior andmechanismof al鄄 kaline electroless plating Ni鄄Zn鄄Palloy coatingonlow鄄carbon steel s