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LED封装的点胶应用.doc
LED封装的点胶应用
固晶时点银浆应用：
1.1、 随着COB应用的普及，需要使用点胶机将银浆将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。1.2、在LED“背胶”流程中，也可以在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
传统点银胶的工艺难点是：气泡、多缺胶、黑点，而使用手动点胶时更难以控制胶量、环氧容易变稠、荧光粉容易沉淀。
1.3、白光LED封装，固晶时点绝缘胶。
荧光粉涂覆：
自动成型的UV胶与荧光粉混合后，用点胶机涂覆在管芯片上。厚度一般在0.5-0.6mm。
3、各种封装时的点银胶的说明：
3.1、引脚式封装：
芯片负极需要用银浆黏贴在支架反射杯内，此时需要在杯内进行点银浆。
3.2、表贴式封装：
涉及固晶前点银胶和固晶后灌硅封胶，可以考虑使用非接触式点胶。
表
3.3、食人鱼式封装：
首先需要在固晶前，在支架反射杯内涂固晶胶，此时可以考虑使用非接触式点胶。同时传统的涂荧光粉工艺也涉及到点胶。
3.4、功率型封装：
仿食人鱼式环氧树脂封装时，同样需要涂固晶胶和涂荧光粉。
3.5、铝基板封装：
3.6、功率封装时在铝基板上涂粘合胶：
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