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《微纳光电子材料与器件工艺实验》
Laboratory of Micro- and Nanofabrication for
Electronic and Photonic Devices
实验 2 磁控溅射
Lab 2 Sputter Deposition
Lecturer: Xing Sheng
Time: 2017-10-28
Place: Weiqing Building 113
1. Objectives
In this lab, we introduce the sputter method to deposit thin-film metal layers on
silicon. We will deposit aluminum (Al) layers on photoresist patterned silicon by
magnetron sputtering, liftoff the photoresist film, observe and measure the metal
patterns.
2. Materials and Equipments
silicon pieces with SPR220-v3.0 photoresist patterns ( 3)
acetone (a full bottle)
ethanol (a full bottle)
Deionized (DI) water (a full bottle)
large beakers (1)
petri dish, 4 inch ( 10)
aluminum foil (2)
gloves (2 boxes)
face masks (20)
cleanroom white papers (1 bag)
wafer tweezers (5)
N gas gun
2
Sputter (JSPS-80)
chemical hood
optical microscope
Dektak-150 profilometer
3. Procedures
- deposit 100 nm Al on the patterned silicon samples using magnetron sputtering
- soak the samples in acetone to lift off the photoresist layer
- observe the metal patterns under microscope
- measure the thickness of deposited Al films
直流磁控溅射原理
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