芯片产业化项目可行性研究报告.docVIP

PAGE . LED外延片及芯片产业化项目 可行性研究报告  　 一、项目基本情况　　1.项目名称：LED 外延片及芯片产业化项目。　　2. 承办单位：　　江苏光电技术有限公司（暂定名，以工商核准名称为准），　　由江苏澳洋顺昌金属材料股份有限公司和江苏鼎顺创业投资有 相关公司股票走势 HYPERLINK /cn/601668/index.shtml \o 中国建筑 \t _blank 中国建筑3.61+0.061.69% HYPERLINK /cn/002245/index.shtml \o 澳洋顺昌 \t _blank 澳洋顺昌17.41+0.201.16% HYPERLINK /cn/000413/index.shtml \o 宝 石Ａ \t _blank 宝 石Ａ15.12+0.100.67% 限公司合　　资设立，注册资本2.5 亿元人民币，其中，江苏澳洋顺昌金属材料股份　　有限公司出资以货币出资23,750 万元，占注册资本的95%；江苏鼎顺创　　业投资有限公司以货币出资1,250万元，占注册资本的5%。　　3. 建设期：　　本项目前期筹建2-3个月；建设期约20 个月，其中：土地厂房基建　　12个月，设备安装调试8个月。　　4. 项目投资来源方案