《电子产品工艺与实训课件》-课件设计（公开）.pptVIP

（2）粘合表面的处理 一般看来是很干净的粘合面，由于各种原因，不可避免地存在着杂质、氧化物、水分等污染物质，粘合前粘合表面的处理是获得牢固连接的关键工序之一。任何高性能的粘合剂，只有在干净的表面才能形成良好的粘接层。 一般处理方法：对一般要求不高或较干净的表面，用酒精、丙酮等溶剂清洗去除油污，待清洗剂挥发后即行粘接。 化学处理：有些金属在粘接前应进行酸洗，如铝合金须进行氧化处理，使表面形成牢固的氧化层再施行粘接。 机械处理：有些接头为增大接触面积需用机械方式形成粗糙表面，然后再施行 （3）接头的设计 设计接头时应考虑到一定的裕度。图2.5是几个接头设计的例子。 对接 管子连接 角接 图2.5 几种粘接接头的设计 粘合表面的处理 ： 一般处理方法：对一般要求不高或较干净的表面，用酒精、丙酮等溶剂清洗去除污，待清洗剂挥发后即行粘接。 化学处理：有些金属在粘接前应进行酸洗，如铝合金须进行氧化处理，使表面形成牢固的氧化层再施行粘接。 机械处理：有些接头为增大接触面积需用机械方式形成粗糙表面，然后再施行粘接。 本章小结 1.选用导线时要考虑的因素 ：电气因素、环境因素 装配工艺因素 。 2. 绝缘材料 ：绝缘材料按其形态可分为气体、液体和固体；按其化学性质可分为无机、有机和混合绝缘材料。 3. 绝缘材料的性能指标：电阻率 、电击穿强度、击穿电压 、机械强度 、耐热性能 ，绝缘材料除了以上的性能指标外，还有吸湿性能、理化性能等。 4.磁性材料 :磁性材料分为软磁材料和硬磁材料两类 ,软磁材料的主要特点是磁导率高、矫顽力低，在外磁场的作用下，磁感应强度能很快达到饱和，当外磁场去除后，磁性就基本消失，剩磁小。硬磁材料的主要特点是矫顽力高，经饱和磁化后，即使去掉外磁场，也将保持长时间而稳定的磁性。如铝镍钴、稀土钴、硬磁铁氧体等。 返回本章目录 （3）元器件面与焊接面 为了将元器件固定在PCB上面，需要将它们的引线端子直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，元器件都集中在一面，导线则都集中在另一面，这就需要在板子上钻孔，使元件引线能穿过板子焊在另一面上。所以PCB的两面分别被称为元器件面与焊接为了将元器件固定在PCB上面，需要将它们的引线端子直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，元器件都集中在一面，导线则都集中在另一面，这就需要在板子上钻孔，使元件引线能穿过板子焊在另一面上。所以PCB的两面分别被称为元器件面与焊接 3．导线的印刷 印刷导线的布线原则 （1） 导线走向尽可能取直，以近为佳，不要绕远。 （2） 导线走线要平滑自然，连接处要用圆角，避免用直角。 （3） 当采用双面板布线时，两面的导线要避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路输入及输出用的印刷导线应尽量避免相邻平行，在这些导线之间最好加上一个接地线。 （4） 印刷导线的公共地线，应尽量布置在印刷线路的边缘，并尽可能多地保留铜箔作公共地线。 （5） 尽量避免使用大面积铜箔，必须用时，最好镂空成栅格，有利于排除铜箔与基板间的黏合剂受热产生的挥发性气体；当导线宽度超过3mm时可在中间留槽，以利于焊接。 4．PCB的对外连接 采用导线焊线时应注意以下几点： （1） 印刷板上的对外焊点要尽可能引到整板的边缘，并按一定的尺寸排列，以利于焊接与维修； （2）连接导线应通过印刷板上的穿线孔，从PCB的元件面穿过，焊在焊盘上，以提高导线与板上焊点的机械强度，避免焊盘或印制导线直接受力；要将导线排列或捆整齐，与板固定在一起，避免导线因移动而折断，如图2.4所示。 图2.4 导线焊接PCB 2．4焊接材料 1．焊料的种类 2．焊接电子产品时焊料的选用 3．助焊剂的种类 4．助焊剂的选用 1．焊料的种类 焊料是指易熔的金属及其合金，它的作用是将被焊物连接在一起。焊料的熔点要比被焊物的熔点低，而且要易于和被焊物连在一体。 焊料按其组成成份，可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境温度又可分为高温焊锡（在高温环境下使用的焊锡）和低温焊锡（在低温环境下使用的焊料）。锡铅焊料中，熔点在450℃以下的称为软焊料。抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡，如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时，焊料极易氧化，这样将产生虚焊，会影响焊接质量。为此，在锡铅焊料中加入少量的活性金属，能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧化，从而提高了焊接质量。 2．焊接电子产品时焊料的选用 为使焊接质量得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。焊锡有如下的特点： （1）熔点低。它在180℃时便可熔化，使用25W外热式