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多孔介质传热传质报告;Comsol软件介绍与应用; 目前Comsol在声学、生物科学、化学反应、弥散、电磁学、流体动力学、燃料电池、地球科学、热传导、微系统、微波工程、光学、光子学、多孔介质、量子力学、射频、半导体、结构力学、传动现象、波的传播等领域得到了广泛的应用。;COMSOL特点：
1.求解多场问题 = 求解方程组
软件预先写好了对应各个领域的偏微分方程和方程组，并提供自定义偏微分方程输入接口。
2.完全开放的架构
用户可在图形界面（GUI）中轻松自由定义所需的专业偏微分方程，并提供MATLAB接口，与MATLAB 进行混合编程。
3.任意独立函数控制的求解参数
材料属性、边界条件、载荷均支持参数控制。
4.专业的计算模型库
内置各种常用的物理模型，用户可轻松选择并进行必要的修改。
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用户可直接在软件中进行二维和三维建模；全面的第三方CAD 导入功能，支持当前主流CAD 软件格式文件的导入
6.强大的网格剖分能力
支持多种网格剖份，支持移动网格功能。
7.多国语言操作界面
易学易用，方便快捷的载荷条件，边界条件、求解参数设置界面。
;二维传热;Comsol软件介绍与应用;Comsol软件介绍与应用;;;Comsol软件介绍与应用;;
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