IPC-A-610F-检验标准培训1.pptxVIP

IPC-A-610F PCBA检验标准培训;IPC是什么？ IPC即（Institute of Printed Circuits）美国印刷电路协会。 美国IPC成立于1957年，IPC最初为“The Institute of Printed Circuit”的缩写，即美国“印制电路板协会”，后改名为“The Institute of the Interconnecting and Packing Electronic Circuit”(电子电路互连与封装协会)，1999年再次更名为“Association Of Connecting Electronics Industries”即“国际电子工业联接协会”。由于IPC知名度很高，所以更名后，IPC的标记和缩写仍然没有改变。IPC拥有两千六百多个协会成员，包括世界著名的从事印制电路板设计、制造、组装、OEM（Original equipment manufacturer 即原始设备制造商）制作、EMS（electronics manufacture service 即电子制造服务）外包的大公司，IPC与ISO、IEEE、JEDC一样，是美国乃至全球电子制造业最有影响力的组织之一。;IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的质量检验标准。 IPC-A-610规定了怎样把元器件合格地组装到PCB上，对每种级别的标准都提供了可测量的元器件位置和焊点尺寸，并提供合格焊点的相应技术指标。; 外观质量可接受性要求 表述了电子组件制造的验收要求 ;电子产品的级别划分：;IPC-A-610F 电子产品等级;IPC-A-610F 验收标准;IPC-A-610F 验收标准;IPC-A-610F 专业名词解释;焊接起始面 ? 焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面。印制电路板采用手工焊接时，焊接起始而也可能是主面。 焊接终止面 ? 焊接终止面是指通孔插装中印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面。印制电路板采用手工焊接时，焊接终止面也可能是辅面。 ;电气间隙 IPC-2221 指各层上导体之间尽可能应该最大化的距离按下表：对于500以上的电压，表格里的值必须加上500V时的数值，如B1型板600V的电气间隙按照下式计算为 600V-500V=100V 则电气间隙=0.25mm +（100V*0.0025mm）=0.50mm ;;;海绵湿润清洁标准;IPC-A-610F 焊接可接受性要求;接受–1，2，3 级 有些焊料或焊接过程，例如：无铅焊锡合金，厚大印制板引起的慢冷却，可能导致干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊点；这类外观???对于此类原料或制程属正常。这些焊接是可接受的。?焊接的润湿角度（焊锡与元件或焊锡与焊盘间）不超过90°（图-1 A，B）。 ?例外的情况是当焊点的轮廓延伸出可焊端待焊区或阻焊层的边缘时，焊锡与端接间的润湿角可超过90°（图-1 C，D）。;IPC-A-610F 焊接异状;焊接异状–不润湿 IPC-T-50 为不润湿下的定义是熔锡不能与底层金属形成金属联接。 缺陷–1，2，3 级 ?需要焊接的引脚或焊盘不润湿。 ?焊锡的覆盖率不满足个别种类可焊端的要求。 ;焊接异状–焊锡过量–焊锡球/ 泼溅 焊锡球是指焊接过程后留下的球形焊锡。泼溅是指在回流过程中泼溅在焊接周围，一般是原本焊锡粉颗粒大小的焊锡球。 目标–1，2，3 级 ?印刷线路组装件上无焊锡球。 可接受–1，2，3 级 ?焊锡球被固定/ 覆盖，不违反最小电气间隙。注：固定/ 覆盖/ 粘附的焊锡球是指在一般工作条件下不会移动或松动的焊锡球。 ;焊接异状–焊锡过量–焊锡球/ 泼溅 缺陷–1，2，3 级 ?焊锡球违反最小电气间隙。 ?焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂敷层下，或未粘附（焊接）于金属表面， ;焊接异状–焊锡过量–焊锡桥（桥接） 缺陷–1，2，3 级 ?焊锡连接不应该连接的导线。 ?焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。 ;焊接异状–焊接破裂 缺陷–1，2，3 级 ?破裂或有裂缝的焊接。 ;焊接异状– 缺陷–1，2，3 级 ?焊锡毛刺，如图，违反组装的最大高度条件或引脚凸出条件。 ?焊锡毛刺，如图，违反最小电气间隙条件。 ;元器件安装---方向---水平：;IPC-A-610F 元器件安装;元器件安装---方向---水平：;元器件安装---方向---垂直：;元器件安装---方向---垂直：;元器件安装--引脚成形—弯曲：;IPC-A-610F 插孔;插孔– 轴向引脚- 水平;插孔– 轴向引脚- 垂直;插孔– 轴向引脚- 垂直;插孔– 轴向引脚- 垂直;插孔– 导线/引脚伸出;插孔- 焊接;插孔- 焊