电路板有限公司FPC外观缺陷培训教材（SMT贴片部分）.ppt

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2019-01-18 发布于未知
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深圳市XX电路板有限公司 FPC外观缺陷培训教材（SMT贴片部分） 1. 焊点剥离：焊点处铜与底膜分开。 NG 深圳市XX电路板有限公司 FPC外观缺陷培训教材（SMT贴片部分） 2. 零件偏位：装配的零件与焊盘焊接偏位。 NG 深圳市XX电路板有限公司 FPC外观缺陷培训教材（SMT贴片部分） 3. 少锡：装配的零件上锡量不够。 NG 深圳市XX电路板有限公司 FPC外观缺陷培训教材（SMT贴片部分） 4. 虚焊、漏焊：装配的零件锡末完全熔融，但表面焊接良好或焊脚有漏焊现象。 NG NG 深圳市XX电路板有限公司 FPC外观缺陷培训教材（SMT贴片部分） 5. 零件不良,无灯芯，可万用表测试不亮：装配的零件上本身存在缺陷。 OK NG 深圳市XX电路板有限公司 FPC外观缺陷培训教材（SMT贴片部分） 6. 元件极性焊反，用万用表对应FPC上的正、负极测试，无显NG：装配的元件有正负极之分的，正负极焊反。 NG OK 深圳市XX电路板有限公司 FPC外观缺陷培训教材（SMT贴片部分） 6. 连锡，NG：装配的元件出现桥接，造成短路现象。 NG NG 1 2 3 4 5 6 7 1 2 3 4 5 6 7