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- 2019-01-19 发布于天津
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立体封装器件自动回流焊装配规范焊接工艺版本仅适用于欧比特公司指定的自动回流焊立体封装器件文件编号日期文件编号珠海欧比特公司生效日期文件名称立体封装器件自动回流焊装配规范版次页码第页共页目的为规范立体封装器件自动回流焊装配工艺确保产品装配质量符合规定的要求制定本规范适用范围适用于欧比特公司指定的立体封装器件自动回流焊装配焊接操作内容搬运与操作立体封装器件应轻拿轻放操作员必须穿戴防静电手套和防静电手环防止静电放电损伤禁止使用可能损坏器件表面的工具避免人工操作可能会导致的机械损伤储存湿度敏感危害产品可
SIP 立体封装器件自动回流焊装配规范
（Sn/Pb 焊接工艺）
版本：A4
仅适用于欧比特公司指定的自动回流焊SIP 立体封装器件
文件编号：ORBITA/SIPWI-000-009
日期：2017.10.18
文件编号 ORBITA/SIPWI-000-009
珠海
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