cadence元件封装及常见问去题解决.docxVIP

PAGE \* MERGEFORMAT 2 Cadence 使用及注意事项 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc326707015 1 PCB工艺规则 PAGEREF _Toc326707015 \h 1 HYPERLINK \l _Toc326707016 2 Cadence的软件模块 PAGEREF _Toc326707016 \h 2 HYPERLINK \l _Toc326707017 2.1 Cadence的软件模块 Pad Designer PAGEREF _Toc326707017 \h 2 HYPERLINK \l _Toc326707018 2.2 Pad的制作 PAGEREF _Toc326707018 \h 3 HYPERLINK \l _Toc326707019 2.2.1 PAD物理焊盘介绍 PAGEREF _Toc326707019 \h 3 HYPERLINK \l _Toc326707020 3 Allegro中元件封装的制作 PAGEREF _Toc326707020 \h 5 HYPERLINK \l _Toc326707021 3.1 PCB 元件(Symbol)必要的 CLASS/SUBCLASS PAGEREF _Toc326707021 \h 5 HYPER