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硕士学位论文钎焊界面气泡演变行为及对界面反应的影响 硕士学位论文 钎焊界面气泡演变行为及对界面反应的影响 The evolution behavior of interfacial bubbles and its effect on soldering mterlacial 学 2120505l 大连理工大学 Dalian University of Technology 万方数据 大连理工大学学位论文独创性声明作者郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下进行研究 大连理工大学学位论文独创性声明 作者郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下进行研究 工作所取得的成果。尽我所知，除文中已经注明引用内容和致谢的地方外， 本论文不包含其他个人或集体已经发表的研究成果，也不包含其他已申请 学位或其他用途使用过的成果。与我一同工作的同志对本研究所做的贡献 均已在论文中做了明确的说明并表示了谢意。 若有不实之处，本人愿意承担相关法律责任。 学位论文题目：拿竿薄置蠡乞渥遣豸5耸丞圈墨鱼鱼窒亟丝煎一一． 一 作者签名： 砼篷，象， 日期： 丛笪年』月卫日 万方数据 大连理工大学硕士学位论文摘 大连理工大学硕士学位论文 摘 要 随着大规模集成电路不断向高密度、高集成度、小尺寸方向发展，如何提高产品合 格率和焊接可靠性已是当代电子制造业发展的关键技术和核心科学问题。影响电子器件 可靠性的因素有很多，其中孔洞被公认为是焊点失效最主要的原因之一。焊点中的孔洞 主要是回流焊过程中助焊剂等挥发物产生的气泡滞留在熔融焊料中形成的。因此，对于 提高电子器件的可靠性而言，深入了解焊点中孔洞的大小、形态、分布、形成机理和控 制因素是非常重要和迫切的。这涉及到焊点中气泡的形成、长大、运动及随后的聚集、 合并、排出等相关问题。 本文选用Sn-0．7Cu和Sn-3．5Ag无铅钎料为研究对象，利用同步辐射实时成像技术 观测了钎焊界面气泡的演变行为。发现，钎焊固／液界面上的气泡对界面IMC的生长有 很大影响，气泡通过影响原子扩散影响IMC生长行为，IMC生长也会影响气泡生长、 合并、上浮等行为。主要结论如下： (1)气泡在固液界面上异质形核比均质形核更容易，二种情况下形核临界半径均为： R。=j兰屿。但是，对于气泡临界形核体积却有圪。=圪。厂p)。实验得到s(e)的值1一 pm+pLgn 介于O．5和l之间，气泡在界面上均质形核的I临界气泡体积要比异质形核大1到2倍。 使用同步辐射实时成像技术观察到气泡在界面上形核后，它的体积与钎焊温度成正比。 气泡体积随温度的升高而增大。体积的增大使得相邻的气泡相互接触最终合并为一个大 气泡。并且在表面张力的作用下，气泡形状最后成为半球形。 (2)钎焊界面IMC演化和界面气泡是相互影响的。实验结果显示位于气泡下方的铜 界面高于其它位置。同时，位于气泡底端的IMC尺寸大于其他区域。气泡体积越大它 的影响区域越大。对钎焊界面反应实时观察发现IMC的生长影响气泡形状的变化。当 IMC厚度超过界面气泡中心处时，气泡形状从半球形变为椭圆形。当IMC溶解到气泡 中心以下时，气泡恢复半球形。 (3)在热迁移条件下，同步辐射实时成像发现随着钎焊温度升高，热端和冷端IMC 均开始生长，直到保温初期热端IMC开始逐渐溶解，在热迁移作用下溶解的铜从热端 向冷端扩散导致两端的IMC出现明显的非对称生长。这种非对称生长使热端界面气泡 发生迁移，气泡从热端垂直运动到冷端并且附着在冷端已经生长的IMC上。 关键词：界面气泡；电子封装；界面反应：金属间化合物；同步辐射 万方数据 钎焊界面气泡演变行为及对界面反应的影响The 钎焊界面气泡演变行为及对界面反应的影响 The evolution behavior of interfacial bubbles and its effect on solderml乏mtertaczal reaction Abstract With the large scale integrated ckcmt developing in the direction of high density、high integration and small size，how to improve the qualified rate of product and its reliability is the key technology and core scientific problem in the development of modem electronics manufacturing．There are many factors that call effect its reliability，the void is