PCBA外观检验标准SMT2.doc

目的 Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为来料检验和生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 适用范围 Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 定义 Definition: 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。 【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能、电气性能不良称为主要缺陷，以MA表示的。 【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。 3.3焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 3.4 允收水平 针对本公司适合AQL抽样检验判定标准拟定如下： CR（致命缺陷）=0 MA(主要缺陷）=0 MI（次要缺陷）=0.65 引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 职责 Responsibilities: 品质部相关检验人员参照此标准于检验作业过程中严格执行。 工作程序和要求 Procedure and Requirements 6.1检验环境准备 6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)； 6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。 6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下： 6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求； 6.2.2本标准； 6.2.3最新版本的IPC-A-610B规范Class 1 6.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class 1为标准。 6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。 6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。 附录 Appendix: 7.1沾锡性判定图示 图示 图示 :沾锡角(接触角)的衡量 沾锡角 熔融焊锡面 被焊物表面 7.2芯片状(Chip)零件(如SMT电阻、电容等）的对准度 (组件X方向) 理想状况(Target Condition) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件 w w 允收状况(Accept Condition) 允收状况(Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。 (X≦1/2W) X≦1/2W X≦1/2W X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W 拒收状况(Reject Condition) 拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。 (X1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X1/2W　　 X1/2W