半导体制造封装测试系统生产计划建模与优化研究管理科学与工程专业论文.docxVIP

研究生优秀毕业论文 西南交通大学 西南交通大学 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，同意学校保留并 向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。本人授 权西南交通大学可以将本论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用 影印、缩印或扫描等复印手段保存和汇编本学位论文。 本学位论文属于 1．保密口，在 年解密后适用本授权书； 2．不保密面，使用本授权书。 (请在以上方框内打tt√’，) 学位论文作者签名：以寸力 指导老师签名：讳杏萃 日期：汐lS．占t 2 日期： 动lj．6．2 万方数据 西南交通大学硕士学位论文主要工作(贡献)声明本人在学位论文中所做的主要工作或贡献如下： 西南交通大学硕士学位论文主要工作(贡献)声明 本人在学位论文中所做的主要工作或贡献如下： 1．结合半导体制造的制造工艺以及生产策略，对半导体制造业的封装测试系统的生产 计划建立线性规划数学模型，利用IBM CPLEX ILOG商业优化软件求出该问题的最 优解。 2．利用罚函数，线性加权，分层序列，满意度等方法求解生产计划的多目标问题，并 结合具体仿真算例将求解的生产排程结果进行了对比分析，并考虑对需求不确定性 生产计划问题。 3．针对现阶段半导体制造企业非核心业务外包的现象，讨论建立外包业务的半导体封 装测试系统的数学规划模型。针对外包系统中存在的订单分配问题优化生产计划模 型，分析不同类型供应商市场下业务外包生产计划的数学模型。 本人郑重声明：所呈交的学位论文，是在导师指导下独立进行研究工作所得的成 果。除文中已经注明引用的内容外，本论文不包含任何其它个人或集体己经发表或撰 写过的研究成果。对本文的研究做出贡献的个人和集体，均己在文中作了明确说明。本 人完全了解违反上述声明所引起的一切法律责任将由本人承担。 学位论文作者签名：付力 日期：加价6、寥 万方数据 西南交通大学硕士研究生学位论文 西南交通大学硕士研究生学位论文 第1页 摘要 半导体制造业的制造设备昂贵，生产工艺流程复杂，是典型的资金密集型行业，并 且产品客户响应要求高，市场需求不确定性因素较大。作为推式供应链的代表，半导体 制造业以制造商为核心，在需求预测的基础上进行备货生产，并且半导体制造业又具 有明显行业特点，包括冷冻期生产，多工厂资源配置等。主生产计划系统是制造业根据 市场需求预测，以及产能约束等进行生产排程的重要工具。本文以半导体制造业的封 装测试系统为研究背景，结合半导体制造业的特点，建立半导体制造后端系统生产计 划数学模型。 首先，论文对半导体制造封装测试系统的业务进行分析，半导体制造有其明显的行 业特点，比如测试分频比，库存管理策略，冷冻期等等，在此基础上，本文分别从传统 半导体封装测试制造系统和业务外包产线制造系统两个角度对生产计划的建模进行了 分析。论文根据半导体后端工艺的特点，建立了考虑制造商产能，需求，库存策略以及 冷冻期等约束，以需求未满足，产能未利用，成本等为目标的多目标线性规划模型，并 结合算例对模型进行仿真分析，在求解此多目标线性规划规划的方法上，文章分别采 用基于目标优先级的惩罚函数法，线性加权法，基于满意度求解以及分层序列等方法 对模型进行求解，通过对比求解结果，一方面说明生产计划模型的可行性，另一方面找 打适合生产计划模型的求解方法。另外，本文对半导体封装测试系统业务外包的产线 进行了研究，通过研究外包商供应市场的关系，将其分为平等供应商市场以及主从属 供应商市场，分别根据两种市场的竞争关系与古诺静态博弈和斯塔克伯格动态博弈模 型结合，分析外包供应商的产量决策博弈，制造商通过分析他们的产量决策策略将订 单分配给外包商，将此订单分配策略变成相关约束加入生产计划模型，并结合仿真算 例对模型进行求解分析。最后本文对通过分析得到的结论进行总结与展望。 关键词半导体制造；生产计划；线性规划；外包生产 万方数据 西南交通大学硕士研究生学位论文 西南交通大学硕士研究生学位论文 第1l页 Abstract The semiconductor manufacturing industry is a typical industry of capital—intensive．The processing equipment which are located in the production line are very expensive．Besides the market demands are highly uncertainty,but quick response for customers is a must．The production of semiconductor man