Q_320382YSXX01-2019激光直接成像设备.pdf

Q 江苏影速光电技术有限公司企业标准 Q/320382YSXX01-2019 代替Q/320382YSXX01-2018 激光直接成像设备 2019-01-02 发布 2019-01-05 实施 江苏影速光电技术有限公司 发布 Q/320382YSXX01-2019 前 言 激光直接成像设备是无锡影速半导体科技有限公司开发的新产品，该产品采用高能量的紫外光束直 接作用于在制板上成像，可以节省底片成本和底片制作时间，免去传统接触式曝光机的菲林制作工序， 提供一种更快速、高效的影像转移方式；具有很好的导体图形完整性和高产能优点。 经检索目前尚无可直接引用的国家、行业标准和地方标准，为了保证产品质量，使企业的组织生产、 质量检验、交货验收有依据，特制定本企业标准。 本次根据产品行业特点，对标准进行修订，主要修订内容如下： ——标准条款架构进行优化。 ——增加外观要求项目、机械安全项目指标。 ——技术要求、验收要求、环境要求的相关内容进行变更。 本标准自实施之日起代替Q/320382YSXX01-2018。 本标准的编制遵循了GB/T 1.1-2009 《标准化工作导则 第1 部分：标准的结构和编写》的有关规 定。 本标准由无锡影速半导体科技有限公司提出并归口。 本标准由无锡影速半导体科技有限公司起草。 本标准由无锡影速半导体科技有限公司批准。 本标准主要起草人：李显杰、曹旸、程珂、陈海巍、王艳升、魏媚荷。 I Q/320382YSXX01-2019 激光直接成像设备 1. 范围 本标准规定了激光直接成像设备的型号和定义、技术要求、检验方法、验收标准、标识、包装及运 输等要求。 本标准适用于直接利用CAM工作站输出的数据，驱动激光成像装置，在涂覆有光致抗蚀剂的印制电 路板上进行图形成像的设备。 2. 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB 5226.1-2008 机械电气安全 机械电气设备 第1部分：通用技术条件 GB/T 15872-2013 半导体设备电源接口 Power supply interface for semiconductor equipment GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 3. 型号和定义 3.1 产品型号及参数 3.1.1 激光直接成像设备的命名规则如下： H 产品功能代号（用大字英文字母表示） 产品系列代号 （用阿拉伯数字表示） High 的英文首字母 （表示高速、高效） 3.1.2 产品型号示例 示例1：H9300D 表示H9300系列双台面激光直接成像设备，生产过程中使用对应程序软件可通过左右台面交替运行 的方式进行生产； 示例2：H9300S 表H9300系列单台面激光直接成像设备。 3.1.3 产品基本参数 见表1