单晶蓝宝石基片抛光工艺研究进展.PDF

２０１８年第５２卷Ｎｏ．３ ３ 单晶蓝宝石基片抛光工艺研究进展 陈刚，肖强 西安工业大学 摘要：对目前抛光单晶蓝宝石基片的工艺方法，如游离磨料磨削、金刚石砂轮磨削、在线电解修整磨削 （ＥＬＩＤ）、化学机械抛光（ＣＭＰ）、固结软磨料抛光、磁流变抛光（ＭＲＦ）、超声振动辅助磨削的加工原理、方法和特点 进行综述。分析了各方法的优势和不足以及最新研究成果存在的关键问题。其中游离磨料磨削、在线电解修整磨 削、金刚石砂轮磨削的材料去除速率较高，化学机械抛光是抛光大面积基片的唯一方法，磁流变抛光后的基片表面 不存在亚表面损伤。根据单晶蓝宝石基片的应用需求和目前抛光方法的不足，对后续研究的方向进行了预测。 关键词：单晶蓝宝石；游离磨料磨削；化学机械抛光；磁流变抛光；ＥＬＩＤ磨削；超声振动辅助磨削 中图分类号：ＴＧ５８０．６；ＴＨ１６２；ＴＢ３２１　　　　　　文献标志码：Ａ ＰｒｏｇｒｅｓｓＲｅｓｅａｒｃｈｉｎＰｏｌｉｓｈｉｎｇＰｒｏｃｅｓｓｏｆＳｉｎｇｌｅＣｒｙｓｔａｌＳａｐｐｈｉｒｅＳｕｂｓｔｒａｔｅ ＣｈｅｎＧａｎｇ，ＸｉａｏＱｉａｎｇ Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｉｎｔｈｉｓｐａｐｅｒ，ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇｐｒｉｎｃｉｐｌｅ，ｍｅｔｈｏｄｓａｎｄｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｏｆｆｒｅｅａｂｒａｓｉｖｅｇｒｉｎｄｉｎｇ，ｄｉａｍｏｎｄｗｈｅｅｌ ｇｒｉｎｄｉｎｇ，ｏｎｌｉｎｅｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃｄｒｅｓｓｉｎｇｇｒｉｎｄｉｎｇ（ＥＬＩＤ），ｃｈｅｍｉｃａｌｍｅｃｈａｎｉｃａｌｐｏｌｉｓｈｉｎｇ（ＣＭＰ），ｃｏｎｓｏｌｉｄａｔｅｄｓｏｆｔａｂｒａｓｉｖｅ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ，ｍａｇｎｅｔｏｒｈｅｏｌｏｇｉｃａｌｐｏｌｉｓｈｉｎｇ（ＭＲＦ），ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃｖｉｂｒａｔｉｏｎａｓｓｉｓｔｅｄｇｒｉｎｄｉｎｇ，ｔｈｅａｄｖａｎｔａｇｅｓａｎｄｄｉｓａｄｖａｎｔａｇｅｓｏｆ ｅａｃｈｍｅｔｈｏｄａｒｅｐｕｔｆｏｒｗａｒｄ．Ｔｈｅｋｅｙｐｒｏｂｌｅｍｓｆｏｒｔｈｅｌａｔｅｓｔｒｅｓｅａｒｃｈｒｅｓｕｌｔｓｏｆｅａｃｈｍｅｔｈｏｄａｒｅａｎａｌｙｚｅｄ．Ａｍｏｎｇｔｈｅｍ，ｔｈｅ ｒｅｍｏｖａｌｒａｔｅｏｆｆｒｅｅａｂｒａｓｉｖｅｇｒｉｎｄｉｎｇ，ｏｎｌｉｎｅｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃｄｒｅｓｓｉｎｇｇｒｉｎｄｉｎｇ，ｄｉａｍｏｎｄｇｒｉｎｄｉｎｇｗｈｅｅｌｇｒｉｎｄｉｎｇｍａｔｅｒｉａｌｉｓ ｈｉｇｈ，ｃｈｅｍｉｃａｌｍｅｃｈａｎｉｃａｌｐｏｌｉｓｈｉｎｇｉｓｔｈｅｏｎｌｙｗａｙｔｏｐｏｌｉｓｈｔｈｅｌａｒｇｅａｒｅａｏｆｓｕｂｓｔｒａｔｅ，ｍａｇｎｅｔｏｒｒａｎｅｐｏｌｉｓｈｉｎｇａｆｔｅｒｔｈｅ ｓｕｒｆａｃｅｏｆｔｈｅｓｕｂｓｔｒａｔｅｄｏｅｓｎｏｔｅｘｉｓｔｓｕｂｓｕｒｆａｃｅｄａｍａｇｅ．Ａｃｃｏｒｄｉｎｇｔｏｔｈｅａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｓｏｆｓｉｎｇｌｅｃｒｙｓｔａｌｓａｐ ｐｈｉｒｅｓｕｂｓｔｒａｔｅａｎｄｔｈｅｓｈｏｒｔｃｏｍｉｎｇｓｏｆｔｈｅｃｕｒｒｅｎｔｐｏｌｉｓｈｉｎｇｍｅｔｈｏｄ，ｔｈｅｄｉｒｅｃｔｉｏｎｏｆｔｈｅｆｏｌｌｏｗｕｐｒｅｓｅａｒｃｈｉｓｐｒｅｄｉｃｔｅｄ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｓｉｎｇｌｅｃｒｙｓｔａｌｓａｐｐｈｉｒｅ；ｆｒｅｅａｂｒａｓｉｖｅｇｒｉｎｄｉｎｇ；ｃｈｅｍｉｃａｌｍｅｃｈａｎｉｃａｌｐｏｌｉｓｈｉｎｇ（ＣＭＰ）；ｍａｇｎｅｔｏｒｈｅｏｌｏｇｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ（ＭＲＦ）；ｏｎｌｉｎｅｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃｄｒｅｓｓｉｎｇｇｒｉｎｄｉｎｇ（ＥＬＩＤ）；ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃｖｉｂｒａｔｉｏｎａｓｓｉｓｔｅｄｇｒｉｎｄｉｎｇ 如何高效获得高质量低损伤的单晶蓝宝石基片成为 　引言 超精密抛光领域的重要课题。 单晶蓝宝石基 片是氧化铝 的单 晶形态 近年来