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TMS320C55x DSP应用系统设计 章节安排 第1章 绪 论 第2章 TMS320C55x的硬件结构 第3章 TMS32055X的指令系统 第4章 TMS320C55x汇编语言编程 第5章 集成开发环境(CCS) 第6章 C语言程序设计 第7章 应用程序设计 第8章 C55x的片上外设 第9章 C55x应用系统的硬件设计 第1章 绪 论 本章内容提要： 主要对数字信号处理器（DSP）进行简要介绍。 DSP的基本概念 DSP芯片的发展、特点、分类 DSP产品概况 1.1 DSP的基本概念 一个典型的数字信号处理系统 数字信号处理的特点 灵活 精确 重复性好 数字信号处理系统中 微处理器的选择 通用微型计算机（PC机） 普通单片机（如MCS-51、96系列等） 用专用集成电路（ASIC） DSP处理器 DSP的含义 数字信号处理(Digital Signal Processing) 数字信号处理的理论和算法 数字信号处理器(Digital Signal Processor) 实现数字信号处理算法的微处理器芯片 1.2 DSP芯片简介 DSP芯片的发展历史、现状和趋势 DSP芯片的特点 DSP芯片的分类 DSP芯片的应用领域 选择DSP芯片考虑的因素 1.2.1 DSP芯片的发展历史、现状和趋势 发展历史 诞生于20世纪70年代末 第一阶段，DSP的雏形阶段（1980年前后） 1978年，AMI公司生产出第一片DSP芯片S2811 1979年，美国Intel公司推出商用可编程器件DSP芯片Intel2920 1980年，日本NEC公司推出μPD7720，第一片具有乘法器的商用DSP芯片 1982年，TI公司成功推出其第一代DSP芯片TMS32010及其系列产品TMS32011、TMS320C10/C14 /C15/C16/C17 日本Hitachi公司第一个采用CMOS工艺生产浮点DSP芯片 1983年，日本Fujitsu公司推出的MB8764，指令周期为120ns，具有双内部总线，使数据吞吐量发生了一个大的飞跃 1984年，ATT公司推出DSP32，是较早的具备较高性能的浮点DSP芯片 第二阶段，DSP的成熟阶段（1990年前后） 硬件结构：更适合数字信号处理的要求，能进行硬件乘法和单指令滤波处理，其单指令周期为ns。 如：TI公司的TMS320C20和TMS320C30，CMOS制造工艺，存储容量和运算速度成倍提高，为语音处理、图像处理技术的发展奠定了基础。 主要器件有：TI公司的TMS320C20、30、40、50系列，Motorola公司的DSP5600、9600系列，ATT公司的DSP32等。 第三阶段，DSP的完善阶段（2000年以后） 信号处理能力更加完善，而且使系统开发更加方便、程序编辑调试更加灵活、功耗进一步降低、成本不断下降 各种通用外设集成到片上，大大地提高了数字信号处理能力 DSP运算速度可达到单指令周期10ns左右，可在Windows 下用C语言编程，使用方便灵活 广泛应用：通信、计算机领域，并渗透到日常消费领域 DSP芯片的 发展现状 制造工艺 存储器容量 内部结构 运算速度 高度集成化 运算精度和动态范围 开发工具 DSP技术的发展趋势 DSP的内核结构将进一步改善 DSP和微控制器的融合 DSP和高档CPU的融合 DSP 和FPGA的融合 实时操作系统RTOS与DSP的结合 DSP的并行处理结构 功耗越来越低 1.2.2 DSP芯片的特点 采用哈佛结构 采用多总线结构 采用流水线结构 配有专用的硬件乘法-累加器 具有特殊的寻址方式和指令 支持并行指令操作 硬件配置强，具有较强的接口功能 支持多处理器结构 1.2.3 DSP芯片的分类 按照数据格式 定点、浮点 按照字长大小 16位、24位、32位 按照不同生产厂家的产品系列 TI公司的TMS320系列 AD公司的ADSP21系列 ATT公司的DSP16/32系列 Motorola公司的MC5600/MC9600系列 NEC公司的μPD77系列等 1.2.4 DSP芯片的应用领域 信号处理 通信 语音 军事 图形与图像 仪器仪表 自动控制 医疗 家用电器 汽车 1.2.5 选择DSP芯片考虑的因素 运算速度 MAC、FFT、MIPS、MOPS、MFLOPS、BOPS 价格 硬件资源 片内RAM、ROM数量，可扩展程序和数据空间，接口等 运算精度（字长） 定点：一般16位，少数24位 浮点：一般32位，累加器为40位 开发工具 功耗 其他因素 1.3 DSP芯片产品简介