第1章半导体器基础.pptVIP

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  • 2019-01-24 发布于江苏
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第1章半导体器基础

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * (3)因为集电结反偏,收集扩散到集电区边缘的电子,形成电流IC 。 另外,集电结区的少子形成漂移电流ICBO。 (1)因为发射结正偏,所以发射区向基区注入电子 ,形成了扩散电流IEN 。同时从基区向发射区也有空穴的扩散运动,形成的电流为IEP。但其数量小,可忽略。 所以发射极电流I E ≈ I EN 。 (2)发射区的电子注入基区后,变成了少数载流子。少部分遇到的空穴复合掉,形成IBN。所以基极电流I B ≈ I BN 。大部分到达了集电区的边缘。 二. BJT的内部工作原理(NPN管) * * 2.电流分配关系 三个电极上的电流关系: IE =IC+IB (1)IC与I E之间的关系: 其值的大小约为0.9~0.99。 (2)IC与I B之间的关系: 令: 得: * * 三. BJT的特性曲线(共发射极接法) (1) 输入特性曲线 iB=f(uBE)? uCE=const (1)uCE=0V时,相当于两个PN结并联。 (3)uCE ≥1V再增加时,曲线右移很不明显。 (2)当uCE=1V时, 集电结已进入反偏状态,开始收集电子,所以基区复合减少, 在同一uBE 电压下,iB 减小。特性曲线将向右稍微移动一些。 * *

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