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第6章 制作印制电路板 6.1 设置电路板工作层面 6.1.1 工作层面的类型 Protel DXP提供了若干不同类型的工作层面，包括信号层（Signal layers）、内部电源/接地层（Internal plane layers）、机械层（Mechanical layers）、阻焊层（Solder mask layers）、锡膏防护层（Paste mask layers）、丝印层（Silkscreen layers）、钻孔位置层（Drill Layers）和其他工作层面（Others）。 下面介绍各工作层面的功能。 1．信号层（Signal layers） DXP可以设计多层板，可提供32层信号层，包括Top Layer（顶层）、Mid-Layer1（第1中间层）、 Mid-Layer2（第2中间层）… Mid-Layer30（第30中间层）、Bottom（底层） 。 信号层主要用来放置元器件和铜膜导线，但是在中间层就只能放置导线。如果是双面板，那么就只有顶层和底层，而没有中间层。 2．内部电源/接地层（Internal plane layers） 内部电源/接地层主要用来放置电源线和地线。 DXP提供了16层内部电源接地层，包括Internal Plane 1（第1内电层）… Internal Plane 16（第16内电层） 3．机械层（Mechan