冲切间隙与材料系之研究.ppt

沖切間隙與材料關係之研究 製程工程處 : B/E PROJECT 初版製作者 : 張嘉銘 時間/版次 : 10/15/2001 Rev. : 0 版 教材學習時間: 2小時 【課程名稱 :  沖切間隙與材料關係之研究】 課程對象 : 保修工程師 製程工程師 專案工程師 課程先修限制 : 無 課程目標 : 經由剪切原理的基礎,推導至相對應材料取決各種不同的刀具 間隙值設計,以運用至提昇刀具的使用壽命與各項沖切缺點的改善 學員學習目標 : 使學員熟悉現行 ASE D/T Tool 使用之Punch DIE 間隙與作業釘架的相互關係 * * ASE ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING Page 1 ASE ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING Page 2 ASE ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING 目錄(課程大綱) 1. 前言 ……………………. 4 2. 剪切加工 …….………… 5 3. 剪斷面的形狀 …….…………. 9 4.影響剪切面的因素 …………………… 13 5.模具間隙 …….………… 19 6.毛邊之探討 …….…...…… 21 7.附件 ………………….. 27 Page 3 ASE ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING 在沖切加工中刀具的耗用成本以及作業出之品質是兩項最為重要的要素,然而刀具的使用壽命與品質狀況也有著密不可分的關係. 高強度高硬度耐磨耗性的刀具材質可以增加使用壽命 但合宜的刀具剪切間隙更可以獲得較長的使用壽命及產品品質. 1 前言 Page 4 ASE ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING 在沖模加工中,材料至於上下模之間,當沖投下降進入模穴時,材料因受沖頭刀口及下磨刀刃之作用,此時有受拖曳的拉應力及上下模間的壓縮應力如圖一,使材料分離. 2 剪切加工 Page 5 剪切加工中應力的方向 ASE ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING 其過程可分為三階段。 第一階段彈性變形期 ： 當沖頭下降接觸材料後,繼而沖頭押入材料,迫使材料產生 縮入模孔的趨勢. (如圖) Page 6 材料彈性變形階段 ASE ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING 第二階段塑性變形期 ： 沖頭繼續下降,此時材料已被擠入模孔中,其拉力越過降伏應力,造成不能回復之塑性變形. (如圖) Page 7 材料塑性變形階段 ASE ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING 第三階段剪斷期 ： 如下圖,沖頭再下降拉力以越過最大強度,材料開始產生裂縫, 繼而撕斷、分離. Page 8 材料彈性變形階段 ASE ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING 3 剪斷面的形狀 Page 9 此部份材料因受沖頭及下模刀刃的作用而形成一擠壓面,如圖(a).形成一R的小圓形,一般其所佔材料厚度的比例約為 5% t. 3-1.彈性變形部分 剪斷面的形狀 ASE ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING Page 10 此時材料以產生塑性變形,在緊貼沖頭及下模壁周圍,形成一受剪的光澤帶,如圖(b).此部份約佔材料厚度比例的 1/3 t. 3-2.塑性變形部分 剪斷面的形狀 ASE ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING Page 11 此部份材料受力已達最大強度,隨即失去抵抗力而被撕斷,形成一稍微傾斜且粗糙的撕斷面,此部份的高度約佔材料厚度的 60% t , 如圖 (c) 3-3.撕斷部分 剪斷面的形狀 ASE ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING Page 12 此部份是材料被斷後殘留的毛邊,其高度約佔 5 ~ 10% t , 如圖 (d).孔壁毛邊在下端形成,料片則形成在工件上端. 3-4.毛邊 剪斷面的形狀 ASE ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING 4 影響剪切面的因素 Page 13 以上所述斷面形成的四個部分,其高度所佔材料厚度的比例並非固定,而常受材料的性質