Stratix10MX器件解决了存储器带宽难题.PDFVIP

Stratix 10 MX 器件解决了存储器 带宽难题 Manish Deo，资深产品市场营销经理，Altera ，现在已属Intel Jeffrey Schulz，封装内I/O 实现部主任，Altera ，现在已属Intel Lance Brown，资深战略和技术市场营销经理，Altera ，现在已属Intel WP-0126x-1.0 白皮书 传统的存储器解决方案有一定的局限，很难满足下一代存储器带宽要求。本白皮书介 绍能够突破这些局限新出现的存储器解决方案。Stratix® 10 MX DRAM 系统级封装 (SiP)系列结合了1 GHz 高性能单片FPGA 架构、最先进的Intel 嵌入式多管芯互联桥 接(EMIB)技术，以及宽带存储器2 (HBM2) ，所有这些都在一个封装中实现。Stratix 10 MX 系列帮助客户高效的满足他们最迫切的存储器带宽需求，而这是传统的存储器 解决方案无法实现的。本白皮书介绍了解决方案，解释了Stratix 10 MX 器件怎样解决 关键最终市场和应用的存储器带宽难题。 存储器带宽难题 存储器带宽是下一代平台的关键瓶颈。提高系统性能的关键所在是系统能够迅速处理 大量数据。计算单元(例如，FPGA 或者CPU)必须高效的读写存储器的大块数据。 很多最终市场和应用(包括数据中心、高性能计算系统、广播(8K)、固网、数据分析， 以及物联网 （IoT ）)推动了存储器带宽需求发展，要处理的数据量越来越大。这些数 据分布在数据中心和网络平台上，要求尽量提高效率，同时对负载加速，才能跟上带 宽的爆炸式增长。数据中心的总数据量预计2019 年将达到10.4 泽字节(ZB)。 图1.数据中心数据量预测，2019 年 2014 2019 3.4 ZB 10.4 ZB 数据中心总数据量 数据中心总数据量 1 泽字节(ZB)等于 10 的21 次方字节，或者一万亿千兆字节 来源：思科VNI 全球IP 数据量预测，2014 - 2019 。 为满足爆炸式的存储器带宽需求，系统设计人员曾尝试使用目前的传统技术。但是， 这些传统技术遇到了很多难题。 © 2016 Altera 。保留所有权利。ALTERA 、ARRIA 、CYCLONE、ENPIRION 、MAX、MEGACORE 、NIOS、QUARTUS 以及 STRATIX 字词和标识是Altera 公司的商标，在美国专利和商标事务所以及其他国家进行了注册。所有其他被认定为商标或者服务 ISO