祛腐凝胶的使用..pptVIP

使用高速手机上的车针来获取达到龋损的入口，用低速手机祛除牙本质龋坏。 车针高速旋转会对牙髓造成有害的温度和压力刺激，而且钻牙过程中产生的细微粉尘和飞沫可能导致对医生的交叉感染。 这对于许多患者来讲是不舒适的，甚至会带来疼痛，所以通常需要采用局部麻醉来止痛。因此这种方法使用这么长时间以来，仍为广大患者难以接受，人们对治牙有着莫名的恐惧感。 微创技术的发展以及患者对舒适度要求的提高，传统祛腐方法和窝洞预备体系受到了越来越大的质疑和挑战。 龋齿无痛微创治疗是牙科技术发展的必然趋势 　　 为了确保天然牙齿的最长寿命，必须注意防止损坏健康牙体组织。同时治疗过程中应尽量减轻患者的疼痛，以适应个性化治疗的原则。无痛微创技术必然成为医疗领域的发展趋势，随着现代修复材料不断完善和发展以及对龋病发病机理认识的深入，无痛、微创治疗龋齿的技术已成为可能。 刀口锋利但支撑面广，切角为钝角，无向下方向的力，因此可以精确 掌握工具到达的深度，不损伤健康的牙体组织。 伢典微创祛腐效果 system 第三代化学机械法龋齿无痛微创祛腐技术系统 武汉伢典生物科技有限公司 龋齿治疗技术发展 传统的祛腐方法 龋齿传统治疗方法不足之处 ? 疼 痛: 牙钻产生的压力和温度使患者感觉疼痛难忍，极不舒适，有时难以配合完成治疗，尤其是儿童。 ? 创伤性: 使用牙钻切割去腐无法控制工作的深度，在去除龋坏的同时部分健康的牙体组织或可以恢复的组织（再矿化）也被去除，使剩余牙体组织薄弱，容易折裂，缩短牙齿使用寿命；另外，在近髓区操作很容易造成露髓。 ? 恐惧感: 钻牙过程中的噪音、麻醉、疼痛使患者对龋齿的治疗极度恐惧。 ? 交叉感染的隐患: 钻牙过程中产生的细微粉尘会造成医生和患者间的交叉感染。 一个改变传统牙钻切割牙齿 全新无痛微创龋齿祛腐技术系统产生了！ 80年代以商品名“Caridex”上市 1975年NMAB系统在美国获得专利 1984年得到FDA的认可批准 NATIONAL PATENT DEVELOPMENT CORP. 2012年 武汉伢典生物科技有限公司 氯代技术与酶法去龋技术完美结合 安全 方便 高效 第三代化学去龋技术 Carisolv Ⅲ 第二代化学去龋技术 CarisolvⅡ 1 3 化学微创祛腐技术发展历程 第一代化学去龋技术 Caridex 1998年 瑞典MediTeam Dental AB公司 首个微创无痛祛龋产品和技术 2004年进入中国 2 组成 龋齿微创祛腐凝胶 龋齿指示剂 微创祛腐工具 system 第三代化学机械法龋齿无痛微创祛腐技术系统 龋齿微创祛腐凝胶 Carisolv Ⅱ 第二代龋齿祛腐技术（伢典二代） Carisolv Ⅲ 第三代龋齿祛腐技术（伢典三代） 龋齿微创祛腐凝胶 Carisolv Ⅱ 第二代龋齿祛腐技术（伢典二代） 龋齿微创祛腐凝胶 Carisolv Ⅲ 第三代龋齿祛腐技术（伢典三代） 龋齿微创祛腐工具 龋齿微创祛腐工具的特殊设计 Ⅰ号工具：清理龋质的基本工具 多棱花头 清除坚硬的龋坏，旋转运动。(不可在近髓处使用) 中扁圆头 将软化的龋坏组织挖出来， 挖掘动作。可用于近牙髓 处的操作。 Ⅱ号工具：用于去除一些小的龋坏,如根面龋等 三棱头（大） 三棱头（小） 使用时均做旋转运动。 根据龋坏的大小酌情选用合适的工作头。 Ⅲ号工具：用于近牙髓部位软化牙质的清除工具 6#四棱头 祛除大的，易接近的龋坏牙本质，旋转运动 5#大扁圆头 将软化的龋坏组织挖出来， 挖掘动作。可用于近牙髓 处的操作。 Ⅳ号工具：用于去除釉牙本质界处的龋坏 7#小扁圆头 8#扁平头 主要用于挖掘动作 Ⅴ号工具：用于牙冠部位及不易进入的部位 10#特弯扁平头 釉牙本质界处 9#特弯四棱头 祛除大的，易接近的龋坏牙本质，旋转运动 龋齿指示剂 龋齿指示剂可用于 Carisolv system在祛龋 后检查是否将龋坏祛除干 净，也可用于根管定位。 工作原理 system 第三代化学机械法龋齿无痛微创祛腐技术系统 Carisolv ststem龋齿微创祛腐凝胶作用原理 ①三种氨基酸 ②次氯酸钠 ③氯代氨基酸 ④胶原 ① ② ③ ④ CarisolvⅢ与传统车针祛腐优势对比 使用Carisolv伢典祛腐疗法 使用传统的车针祛腐疗法 微创性的，减少并发症 创伤性的，有时会有并发症 高度选择性，精确祛除龋坏牙本质，不损伤健康牙质，更长的充填体寿命 不具选择性，会损伤健康牙组织 广谱抗菌，