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國立交通大學
材料科學與工程學研究所
碩士論文
新穎底部填膠材料對
覆晶封裝可靠度之研究
Reliability Studies of Novel Underfill
Materials for Flip-chip Packaging
研 究 生：徐 元 辰
指導教授：呂志鵬 博士
中華民國九十五年七月
新穎底部填膠材料對覆晶封裝可靠度之研究
Reliability studies of novel underfill materials for flip-chip packaging
研 究 生：徐元辰 Student ：Yuan-Chen Hsu
指導教授：呂志鵬 教授 Advisor ：Dr. Jihperng (Jim) Leu
國立交通大學
材料科學與工程學系
碩士論文
A Thesis
Submitted to Department of Materials Science and Engineering
College of Engineering
National Chiao Tung University
in Partial Fulfillment of the Requirements
for the Degree of
Master
in
Materials Science and Engineering
July 2006
Hsinchu, Taiwan, Republic of China
中 華民 國 九 十 五 年 七 月
i
新穎底部填膠材料對覆晶封裝可靠度之研究
研究生：徐元辰 指導教授：呂志鵬 博士
國立交通大學
材料科學與工程學系碩士班
摘 要
關鍵詞：覆晶封裝、底部填膠、可靠度 、熱機械性質、界面強度、有限元素法
針對兩種 bisphenol 樹脂基材之底部填膠分析其重要的熱機械性質
(thermo-mechanical properties) ；利用熱機械分析(TMA) 、示差掃描熱量計(DSC) 、
奈米壓痕儀(NI) 、四點彎矩(4PT Bending)和雙懸臂樑 (DCB)試驗量測底部填膠的熱
膨脹係數 (CTE) 、玻璃轉換溫度(Tg) 、彈性模數(E) 、硬度(H) 、彎曲彈性模數(Ef)和
界面強度 (Gc) 。
所量測底部填膠性質將利用 ANSYS二維(2-D)有限元素法 (FEM)模擬覆晶封裝
體中銲錫球 (solder)和內連層 (ILD)的熱應力分布情形，並根據模擬
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