3070测试程式开发流程与注意事项.pptVIP

3070测试程式开发流程（SOP）  Agilent hp3070 一、准备 收集资料,进行易测性,可行性分析,制定測試策略 Step1: 收集資料 做程式前，我们需要收集的资料有： 1. CAD文件 2. BOM 3. Power Supply Spec 4. IC Datasheets 5. 3070可用的Library測試文件(系統自帶的或前人編寫的) 6. 3070機台配置文件Config 7. PCB電路圖 8. 1 pcs光板 9. 5~10 pcs好的板子 [相关名词解释] 1. CAD文件:PCB板電路設計的一種數據文件,由CAD Tools 生成 2. BOM:Bill of Materials,料單文件,詳細描述了裝在板子上的元件的種類,數量,規格,根據BOM我們可以知道元件有沒有裝. 3. Power Supply Spec:提供機種上電時的電壓,電流和順序等信息 4. IC Datasheets:詳細描述各種元件的數據表文件 Step2: 定義測試需求和策略 [目的]：測試的目標是提高Fault Coverage,然而又受到客戶的要求,測試成本和時間的制約,為此,我們需要制定最佳的測試策略 [策略制定]： 1、 對元器件合理歸類,選擇適合的測試方法,合理分配測試資源 在”board”文件里有元件测试分类标签，我们应该根据元件和板子的特性选择合适的测试分类，如图1-1 一般原则： （1） pin num3的元件要放在pin library里测，要写library文件 （2） resistor 阻值6 ohm的作为jumper closed 测，阻值10M的作为jumper open测 （3） inductance 一般可作为jumper closed测 （4） 电路图里有而Bom里没有的resistor或capacitor可作jumper open测，预留资源；IC要做library测，时间紧的话写个setup即可，以后可以完善vector测试部分 2、 其他特殊的功能測試,比如Flash Programming,etc，一般用不到 3、 義fixture的類型和選項,比如fixture size的选择：Full or bank2，根据测点数选择，可以在”board”文件里全局设置里定义，如图1-2. 4、 義其它測試流程需要,比如連接到MES(SFCS)系統 可以在testplan里添加上抛系统并定义上抛路径，如图1-3 二、开发 1、轉換CAD文件,得到“board”和“board_xy”  打开CAMCAD,如图2-1,导入原始设计档，弹出如图1-4  选择”FABMASTER FATF Read”,导入原始档FAT文件。 Step2: DFT分析 1． Test Atrribute Assignment 2. DFT Outline Generation 3. Access Analysis Step3: 导入用BOM EXPLORER 整理好的BOM表，转出得到board和board_xy文件。 2、完成對board文件信息的描述 用Board Consultant描述 Step1: 在BT-Basic窗口中输入”board cons”,打开Board Consultant, Step2: 选择View/Edit Test System Data, Step3: 对系统参数进行设置  1．Fixture Option的設置,一般默认，如图2-5 主要是对Fixture的类型,尺寸,绕线,探针的属性进行设置,一般Fixture Type设置为Express,即使用短绕线算法;size设置为Bank2,即用到Module 2 and Module 3,其他默认设置即可 2、IPG Global Option的设置，如图2-6 主要是对IPG程序智能算法的设置,有: Tolerance Multiplier: 测量算法的精度,一般选3或5,数字越大,精度越低 测Diode,Zener的安全电流设置 Remote Sensing:是否使用a,b,l Bus辅助测量,提高精度 Capacitor Compensation: 小电容是否需要补偿(on/off) Upstream Disab