基体预热温度对涂层表面形貌及残余应力影响的数值模拟.pdf

第46 卷 第7 期 表面技术 2017 年7 月 SURFACE TECHNOLOGY ·57 · 基体预热温度对涂层表面形貌及残余应力影响的 数值模拟 渠志刚，贺辛亥，刘江南，邢圆圆，钟鹏 （西安工程大学 机电工程学院，西安 710048） 摘 要： 目的 为了更好地研究分析不同的基体预热温度对所制备涂层质量的影响。方法 采用求解热传导 和能量方程，运用有限体积FVM 法、流体体积跟踪法VOF 追踪熔滴自由表面，建立熔滴撞击基体的三维 几何模型，模拟了层片形成过程，分析不同基体预热温度对层片表面形貌的影响以及熔滴内部液滴形态变 化的过程，在上述基础上，继续模拟第 2 个熔滴撞击在已凝固层片，从而形成涂层，进一步分析了不同基 体预热温度对涂层表面形貌和残余应力的影响规律。结果 随着基体预热温度的提高，沉积物与基体之间的 温度梯度减少，有利于熔滴的铺展，铺展时间变长，气体的排放更顺畅，层片中的孔隙率降低，且层片铺 展厚度随温度的提高而逐渐降低，而铺展半径逐渐增大，沉积物形貌更接近圆盘状。随着基体预热温度的 提高，最终涂层形貌都是边缘厚、中间薄，但涂层中央的致密程度不断提高，且组织中的孔隙量越来越低。 结论 基体预热温度需处在一个范围，涂层的残余应力才会有一个最优值，使得涂层与基体有比较好的结合 强度。 关键词：模拟；基体预热温度；表面形貌；层片；涂层；残余应力 中图分类号：TG174.4 文献标识码：A 文章编号：1001-3660(2017)07-0057-08 DOI ：10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.07.010 Numerical Simulation of Influence of Substrate Preheating Temperature on Coating Morphology and Residual Stress QU Zhi-gang, HE Xin-hai, LIU Jiang-nan, XING Yuan-yuan , ZHONG Peng (School of Mechanical Electrical Engineering, Xian Polytechnic University, Xian 710048, China) ABSTRACT: The work aims to better study effects of different substrate preheating temperature on as-prepared coating quality. Based upon heat conduction and energy equation, free surface of molten droplets was tracked in finite volume method (FVM) and fluid volume tracking method (VOF), and 3D geometry model in which droplets strike the substrate was built to simulate slice forming process. Effects of different substrate preheating temperature on the slice morphology and morphologic change process of internal droplets were analyzed. On this basis, the second droplet striking solidified slice was simulated to form the 收稿日期：2017-03-26 ；修订日期：2017-06-05