《SJT10705-1996-半导体器件键合丝表面质量检查方法》.pdfVIP

L 90 备案号 :[I一1997 SJ 中华人民共和 国电子行业标准 SJ/T10705一1996 半导体器件键合丝表面质量 检验方法 Standardpracticeforinspectionofsurface qualityofsemiconductorlead一bondingwire 1996-07-22发布 1996-11-01实施 中华人民共和国电子工业部 发布 目 次 1 ， 弓 ‘ 范围 一 、 了 ‘ 盆 ， 卫 声 、 定义 子 、 」 内 方法提要 ······…… ‘ ， ‘ 少 . J 了 ， 、 ， 仪器 ······……’·”‘‘ 、 ~ 声 了 、 弓 2 ︺ 样品 ···…… ““·’‘“ 、 产 6 J 口 2 、 ， 、 声 检验步骤 ······……