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常见的电子组装工艺要求 （第二部分） 目录 检查放大工具要求 静电损伤和防护 过电损伤 基本操作要求 螺纹紧固件安装要求 元器件加胶要求 扎线要求 铆接孔裂纹要求 散热绝缘片要求 导线与连接器 元器件成型要求 引脚长度要求 板上元件安装 连接线要求 焊点要求 印制板翘曲度要求 板面外观要求 跨接线要求 检查用放大工具要求 静电损伤 静电损伤的防护 静电防护的警告标识 静电防护材料 过电损伤 电子组装操作要求 操作具体要求 螺纹紧固件安装要求 螺纹紧固件安装缺陷图例 元器件加胶要求 要求图例 不符合图例 扎线要求 铆接孔裂纹要求 散热绝缘片要求 导线与连接器 连接器引脚缺陷示例 连接器引脚 元器件成型要求 成型应力释放 三极管成型应力释放图 引脚长度要求 引脚突出标准要求 板上元件安装 对支撑孔的水平轴向引脚 卧式元件安装缺陷 立式元件安装要求 双列直插和排插要求 引脚跨无绝缘线路 元件引脚损伤 IC封装材料损伤 元件损伤 连接线应力释放 绝缘层与焊点间距要求 剥线要求 剥线缺陷示例 剥线散开要求 多芯线损伤 焊点要求 焊盘不润湿示例 金属化孔的最低要求 普通元器件爬锡高度 弯月面绝缘层元件焊接 带有绝缘漆层的导线焊接 主面清洁 板面标识要求 绿油起泡要求 印制板翘曲度要求 铜箔翘起 跨接线布局要求 跨接线末端连接 只要不上到元器件本体均可接受 * 主讲:樊艺兵 *