GB 150.3-2010 固定式压力容器 第3部分 设计 第5章（征求意见稿）.pdfVIP

GB 150.3—2010 5 封头 5.1 范围及一般要求 5.1.1 本章规定的设计方法适用于受内压或外压的凸形封头、平盖、锥形封头（含偏心锥壳）、变 径段、紧缩口。还规定了必要的拉撑结构设计方法。 5.1.2 凸形封头包括椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头（见图5-1、图5-2、图5-3 ）和半球形封 头，其中半球形封头按第3 章计算。 图 5-1 椭圆形封头 图 5-2 碟形封头 图 5-3 球冠形封头 5.2 术语、定义和符号 5.2.1 GB150.1 通用要求中界定的术语和定义适用于本章。 5.2.2 符号 Di——封头内径或与其连接的圆筒内直径，mm ； Do——封头外径或与其连接的圆筒外直径，mm ； hi—— 凸形封头内曲面深度，mm ； p c——计算压力，MPa ； [p w]——最大允许工作压力，MPa ； δ—— 与封头连接的圆筒计算厚度，mm ； δe—— 与封头连接的圆筒有效厚度，mm ； δeh—— 凸形封头有效厚度，mm ； δh—— 凸形封头计算厚度，mm ； δn—— 与封头连接的圆筒名义厚度，mm ； δnh—— 凸形封头名义厚度，mm ； δr—— 与封头和圆筒连接的加强段或过渡段计算厚度，mm ； [σ]t——设计温度下封头材料的许用应力（按GB150.2 固定式压力容器第2 部分：材料），MPa； φ——焊接接头系数（按GB150.1 固定式压力容器 第 1 部分：通用要求）。 5.3 椭圆形封头 5.3.1 椭圆形封头一般采用长短轴比值为2 的标准型。 5.3.2 受内压（凹面受压）椭圆形封头 封头计算厚度按式（5-1 ）或（5-2 ）计算： Kp D δ c i ································ 5-1 h t （ ） 2 0σ.5[φ ] − p c 1 GB 150.3—2010 Kp D δ c o ································ 5-2 h t （ ） [ ] 2 (2 0.σ5)+φK − p c 式中： ⎡ ⎛ ⎞2 ⎤ 1 D i K