第五章 电子系的工程问题.pptVIP

第五章 电子系统设计中的工程问题 5.1 概述 5.2 电子系统的抗干扰设计 5.3 电子设备热设计 5.4 可靠性设计 5.5 印制电路板的设计与装配 5.1 概述 “工程”与“原理” 一个电子系统，除需要达到预期的功能、指标外，还涉及到其它工程技术问题，如电磁兼容、可靠性等问题。实际上，这些也是系统其他方面的性能指标。 主要的工程问题主要有：抗干扰、电磁兼容、热特性、可靠性等等。 5.2 电子系统的抗干扰设计 5.2.1 电磁干扰与电磁兼容问题 5.2.2 干扰的类型 5.2.3 干扰传播的途径 5.2.4 干扰的主要形式 5.2.5 抗干扰设计方法 5.2.1 电磁干扰与电磁兼容问题 现代电子产品，功能越来越强大，线路也越复杂，电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）成了主要问题。 电子设备的周围充满了电磁干扰信号，而其本身对其他设备而言是一个干扰信号源。 提高设备的抗干扰能力，同时降低电子设备本身对周围电磁环境的污染，这就是电磁兼容(EMC)问题。 EMC=Electro Magnetic Compatibility的定义：在同一电磁环境中，设备能够不因为其它设备的干扰影响正常工作，同时也不对其它设备产生影响工作的干扰。 电磁兼容设计就是针对电子产品中产生的电磁干扰进行优化设计，使之能成为符合各国或地区电磁兼容性标准的产品。 1）电源 2）屏蔽 3）接地 4）结构导电性 EMI和EMC问题 EMI：分传导干扰和辐射干扰 传导干扰：通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个网络。 辐射干扰：干扰源通过空间把信号耦合（干扰）到另一个电网络。 在高速系统中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其它系统或本系统内其它子系统的工作。 辐射干扰 辐射包含两部分：产品向外的辐射和外界对产品的辐射（通过场传输） 影响： 辐射超标 抗干扰差 传导干扰 传导包含两部分：产品向外的传导和外界对产品的传导（通过线传输）。 影响： 传导超标：通过导线影响其它产品的正常工作。 抗干扰差：容易被其它产品影响 电磁干扰三要素 1) 干扰源（能量源） 2) 被干扰对象（接收器） 3) 耦合路径 解决电磁干扰的方法：屏蔽、接地、滤波 EMI测试 电磁屏蔽室 EMS测试 EMS（电磁抗扰度） 静电放电抗扰度GB/T17626.2;IEC61000-4-2 电快速瞬变/脉冲群抗扰度GB/T17626.4; IEC61000-4-4 辐射电磁场 浪涌（雷击）抗扰度 注入电流抗扰度 电压暂降和短时中断抗扰度 电磁干扰（EMI）对电子设备可形成不同程度的危害，轻则可使设备的性能指标下降，重则可使设备不能正常工作，甚至可使机内较为脆弱的半导体器件击穿或烧毁。 在干燥的气候条件下，人体可带有上万伏的感应静电。此时，如果触摸甚至靠近MOS类高阻抗器件，很可能导致器件损坏。 防静电服、释放静电 举例： 使用手机会对电视机造成干扰，在电视画面上形成条纹； 冰箱的启动导致电脑的错误动作； 使用心电仪器时若有人使用手机会对仪器产生干扰； 客机在暴风雨中作紧急降落时其电子导航系统遭到电磁干扰可能失效； 5.2.2 干扰的类型 1) 自然干扰源 静电、雷电及来自外太空的电磁干扰（如宇宙射线、太阳黑子、耀斑）等。这些干扰信号常常造成通信、广播的中断，造成设备的损坏。 各类噪声有自己的时、空分布。 2) 人为干扰源 对电子设备本身无用的信号即为干扰信号，如电台发射的无线电波、继电器的切换噪声、汽车的点火电火花污染等。 典型设备承受的干扰 5.2.3 干扰传播的途径 干扰信号作用于电子设备，有传导和辐射两种途径。电子设备中的导线、元器件、结构体等都能形成传导和辐射耦合通道。 它们有时起着天线的作用，发射和接收干扰电磁波。 电磁干扰的传播途径： 1、电场传播——电容耦合（原理） 2、磁场传播 当接收电路距噪声源较远时（ ），噪声源主要通过辐射电磁场传播（天线效应），噪声电压为： 式中：E——辐射场强度； ——天线有效高度； 当接收导线垂直部分高度 时，有效高度 4、导线传播（介质传播） （1）共电源噪声的传播 靠近电源输出端接入， 消除公共线路阻抗影响 （2）共接地线阻抗噪声的传播 大电流、小电流的地线 一定分开或单独接地 5、信号输出电路的串扰 A路I变化，产