电子元件的焊接工艺培训课件.ppt

第四章 电子元件的焊接工艺 ;目 录;4、1手工焊接工具的使用和操作方法;电烙铁及其他焊接工具;1．电烙铁的分类;（1） 内热式电烙铁;（2）外热式电烙铁;（3）恒温式电烙铁;（4）吸锡式烙铁;2．电烙铁的使用;（ 2）新烙铁头的处理 ;3．其他焊接工具;手工焊接的方法 ;1．手工焊接的手法;手工焊接时，常采用五步操作法，如图4、2所示。;焊盘上焊料多少的控制如图4.3所示。;手工焊接五步操作法;4、2 手工锡焊的操作技巧 ;1）．对焊件要先进行表面处理;2）对元件引线要进行镀锡;3）对助焊剂不要过量使用;4）对烙铁头要经常进行擦蹭;5）对焊盘和元件加热要有焊锡桥 6）在手工焊接时，要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量的焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。显然由于金属液体的导热效率远高于空气，而使元件很快被加热到适于焊接的温度。;2、具体焊件的锡焊操作技巧1）印制电路板的焊接2）导线的焊接 3）铸塑元件的锡焊技巧 4）弹簧片类元件的锡焊技巧5）集成电路的焊接技巧6）在金属板上焊导线的技巧;1）印制电路板的焊接;（1）对印制板和元器件进行检查;（2）对电路板焊接的注意事项;对双层电路板上的金属化孔进行焊接时，不仅要让焊料润湿焊盘，而且要让孔内也要润湿填充，如图4.6所示,因此对金属化孔的加热时间应稍长。 焊接完毕后,要剪去元件在焊盘上的多余引线，检查印制板上所有元器件的引线焊点是否良好，及时进行焊接修补。对有工艺要求的要用清洗液清洗印制板，使用松香焊剂的印制板一般不用清洗。; 2）．导线的焊接;（1）常用连接导线;（2）导线的焊前处理;使用普通偏口钳剥除导线的绝缘层时，要注意对单股线不应伤及导线，对多股线和屏蔽线要注意不断线，否则将影响接头质量。 对多股导线剥除绝缘层的技巧是将线芯拧成螺旋状，采用边拽边拧的方式，如图4.8所示。 对导线进行焊接，挂锡是关键的步骤。尤其是对多股导线的焊接，如果没有这步工序，焊接的质量很难保证。 ;（3）导线与接线端子之间的焊接;（4）导线与导线之间的焊接;3）铸塑元件焊接时要掌握的技巧;许多有机材料，例如有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂等材料，现在被广泛用于电子元器件的制造，例如各种开关和插接件等。这些元件都是采用热铸塑的方式制成的，它们最大的弱点就是不能承受高温。当需要对铸塑材料中的导体接点施焊时，如控制不好加热时间，极容易造成塑件变形，导致元件失效或降低性能,如图4.11所示是一个钮子开关因为焊接技术不当而造成 ;4）．弹簧片类元件的锡焊技巧;5）集成电路的焊接技巧;6)在金属板上焊导线的技巧; 4、3 手工拆焊方法与技巧;一、拆焊操作的原则与工具;一般电阻、电容、二极管、三极管等元件的管脚不多，对这些元器件可直接用烙铁进行触焊 ;焊接时,将印制电路板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的一个焊点，一边用镊子或尖嘴钳子夹住元器件的引线，待焊点熔化后将元件引线轻轻的拉出。用同样方法，将元件的另一个引线也拔除，该元件就被从电路板上拆下来了。将元件拆除后，必须将该元件原来焊盘上的焊锡清理干净，使焊盘孔暴露出来，以便再安装元件时使用。在需要多次在一个焊点上反复进行拆焊操作的情况下，可用图4.14所示的“断线拆焊法”。;返回本章目录;本章小节 ;4.导线与接线端子之间的焊接：导线与接线端子之间的焊接有三种基本形式：绕焊、钩焊和搭焊 。 5.铸塑元件焊接时要掌握的技巧:（1）不能反复镀锡；（2）将烙铁头修整的尖一些，保证焊一个接点时不碰到相邻的焊接点； （3）加助焊剂时量要少，防止助焊剂浸入电接触点；（4）焊接时不要对接线片施加压力；（5）焊接时间在保证润湿的情况下越短越好。 6.手工拆焊方法与技巧:一般电阻、电容、二极管、三极管等元件的管脚不多，对这些元器件可直接用烙铁进行触焊 。当需要拆下有多个引线的元器件或虽然元件的引线数少但引线比较硬时，可以采用自制专用工具拆焊，自己制作一个专用烙铁头。