热处理对芳香聚酰胺尼龙6共混体系结晶行为和结晶结构.pptVIP

热处理对芳香聚酰胺/尼龙6共混体系结晶行为和结晶结构的影响 报 告 人：张燕珠 指导老师：张 艺 副教授 许家瑞 教 授 报告内容 研究的背景及意义 研究的背景及意义 报告内容 研究思路 研究方案 本文创新点 报告内容 基体尼龙6多重熔融峰本质研究 基体尼龙6多重熔融峰本质研究 基体尼龙6多重熔融峰本质研究 基体尼龙6多重熔融峰本质研究 报告内容 热处理对共混体系熔融行为的影响 热处理对共混体系晶态结构的影响 热处理对共混体系晶态结构的影响 热处理对共混体系晶态结构的影响 晶面间距与温度的关系 晶面间距与温度的关系 晶面间距与温度的关系 晶面间距与温度的关系 报告内容 结论 致谢 感谢创新化学实验与研究基金的资助！ 感谢导师对本文的悉心指导！ 感谢所有在课题研究过程中提供帮助的老师、师兄师姐和同学们！ 感谢所有在场的老师和同学们！ Thank you very much! * * 四、热处理对共混体系晶态结构的影响 三、基体尼龙6多重熔融峰本质研究 二、研究思路及创新之处 一、研究的背景及意义 五、结论 结晶结构影响性能 热处理影响结晶结构 理论基础 液晶高分子与热塑性树脂共混体系研究 热处理使含硬链段体系的结晶结构改变 力学性能得到改善 实验基础 课题提出： 热处理对芳香聚酰胺/尼龙6共混体系结晶行为和结晶结构的影响 分子复合材料共混体系研究 主要集中在力学性能和形态表征 结晶行为和结晶结构的影响和机理探讨少 研究现状 具有必要性 增强相 基体 聚己内酰胺－聚间苯二甲酸对苯二胺－聚己内酰胺 软－硬－软 尼龙6树脂 化学结构与软链段相同 相容性好 芳香聚酰胺/尼龙6 共混体系 硬链段的影响和机理 热处理对芳香聚酰胺/尼龙6共混体系结晶行为和结晶结构的影响 研究 探讨 分子复合材料 设计提供依据 四、热处理对共混体系晶态结构的影响 三、基体尼龙6多重熔融峰本质研究 二、研究思路及创新之处 一、研究的背景及意义 五、结论 理论指导：聚合物形态学原理 热处理：非淬火，淬火，退火 表征手段：DSC，MDSC，WAXD 综合分析探讨： 多重熔融峰本质 热处理的影响 硬链段的影响和机理 DSC研究熔融行为和结晶行为 MDSC深入研究熔融行为和结 晶行为 常温和高温WAXD研究结晶结 构和演变过程 前处理 制备 退火 表征 升温至熔融，程序控温冷 却，得非淬火样品 升温至熔融，液氮淬冷， 得淬火样品 在真空氛围190℃退火不同时间（0～48h） 80℃下真空干燥24h 前处理 从热处理（退火）对聚合物结晶影响的角度出发，研究含有硬链段结构的共混体系的结晶与热处理的关系，从实验上探讨硬链段对共混体系结晶的影响和机理，为增强相的分子设计提供一定的依据。 MDSC：较好的区分了熔融过程中的不同转变，为课题的研究提供更可靠的依据。 高温WAXD：对升温和降温过程进行跟踪测试，深入研究体系在不同温度下的结晶结构。 综合分析探讨： 多重熔融峰本质 热处理的影响 硬链段的影响和机理 热处理退 火 表征手段 数据分析 四、热处理对共混体系晶态结构的影响 三、基体尼龙6多重熔融峰本质研究 二、研究思路及创新之处 一、研究的背景及意义 五、结论 尼龙6的两种常见晶型：a晶型和g晶型 图1 a晶型和g晶型的WAXD图 图2 a晶型和g晶型的DSC图 a晶型：热力学较稳定，对应高温处的熔融峰。 g晶型: 热力学较不稳定，对应低温处的熔融峰。 文献报导 图3 没有经过退火的尼龙6在升温过程的WAXD图 图4 没有经过退火的尼龙6的MDSC熔融曲线中的不可逆热流曲线图 热力学稳定的a晶型：既对应高温处的熔融峰，也对应低温处的熔融峰 图5 经过退火48h的尼龙6在升温过程的WAXD图 图6 经过退火48h的尼龙6的DSC熔融曲线图 热力学不稳定的g晶型：既对应低温处的熔融峰，也对应高温处的熔融峰 分析和小结 研究体系是完善程度差异的晶体结构，完善程度低的部分在较低温度熔化，完善程度较高的晶体在较高温度熔化。 a晶型：既对应高温处的熔融峰，也对应低温处的熔融峰 g晶型：既对应低温处的熔融峰，也对应高温处的熔融峰 四、热处理对共混体系晶态结构的影响 三、基体尼龙6多重熔融峰本质研究 二、研究思路及创新之处 一、研究的背景及意义 五、结论 非淬火尼龙6 非淬火共混体系 淬火尼龙6 淬火共混体系 退火影响体系的熔融行为 冷却速率影响熔融行为 图 非淬火样品的WAXD图 图 淬火样品的WAXD图 非淬火样品 退火前后没有明显晶型转变 淬火样品 退火前后发生晶型转变 冷却速率改变结晶结构改变