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直流磁控溅射制备二氧化硅薄膜及其性能
第 卷 第 期 中 国 表 面 工 程
26 1 Vol.26 No.1
年 月
2013 2 CHINASURFACEENGINEERING Februar 2013
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doi10.3969 .issn2013.01.006
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直流磁控溅射制备二氧化硅薄膜及其性能
张 剑,陈文革
(西安理工大学 材料科学与工程学院,西安 710048)
摘 要:采用直流反应磁控溅射法在单晶硅上制备二氧化硅薄膜。利用 射线衍射仪( )、原子力显微
X XRD
镜( )以及傅里叶交换红外光谱仪( )等研究制备过程中氧含量和溅射功率对薄膜的微结构、表面形
AFM FTIR
貌以及红外吸收等性能的影响。结果表明,室温下溅射出的SiO2 薄膜是非晶结构的;随着氧含量的增加,折
射率、沉积速率、粗糙度都逐渐减小;沉积速率和粗糙度随着溅射功率的增加而增加;当氧气含量为 40%时,
薄膜的折射率接近二氧化硅的折射率( )。退火后薄膜的压电常数随氧含量的增加先增大再减小,介电
1.46
常数随着频率的增大而减小。
关键词:磁控溅射;非晶;表面形貌
中图分类号: 文献标识码: 文章编号: ( )
TG174.444 A 10079289201301003406
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