酸性蚀刻工艺流程教材..pptVIP

你好 一. 简 介： 显影 蚀刻 褪膜 二、蚀刻质量指标 1）蚀刻因子（蚀刻系数） 2）蚀刻均匀性（一般用COV表示，数值小说明均匀性好） COV=标准偏差/平均值 3）蚀刻速率 抗蚀层 基材 T（铜厚） X（侧蚀） Y（过侧） 蚀刻因子=T/X 三、影响蚀刻特性的因素 1.蚀刻液的化学组成（如有酸性蚀刻与碱性蚀刻之分） 2.蚀刻温度 温度对蚀刻液特性的影响比较大，通常在化学反应过程中，温度对加速溶液的流动性和减小蚀刻液的粘度，提高蚀刻速率起着很重要的作用。但温度过高，也容易引起蚀刻液中一些化学成份挥发，造成蚀刻液中化学组份比例失调，同时温度过高，可能会造成高聚物抗蚀层的被破坏以及影响蚀刻设备的使用寿命。因此，蚀刻液温度一般控制在一定的工艺范围内。 3. 采用的铜箔厚度：铜箔的厚度对电路图形的导线密度有着重要影响。铜箔薄，蚀刻时间短，侧蚀就很小；反之，侧蚀就很大。所以，必须根据设计技术要求和电路图形的导线密度及导线精度要求，来选择铜箔厚度。同时铜的延伸率、表面结晶构造等，都会构成对蚀刻液特性的直接影响。 4.电路的几何形状：电路图形导线在X方向和Y方向的分布位置如果不均衡，会直接影响蚀刻液在板面上的流动速度。同样如果在同板面上的间隔窄的导线部位和间隔宽的导线部位状态下，间隔宽的导线分布的部位，蚀刻就会过度。所以，这就要求设计者在电路设计时，就应首先了解工