气动喷射点胶CFD仿真与试验研究-科学技术与工程.PDF

科 学 技 术 与 工 程 第 卷第 期 年 月 电子技术通信技术 气动喷射点胶 仿真与实验研究 陈 恒杨俊逸 张志航刘祖耀夏冬梅冉红锋 张俭 深圳长城开发科技股份有限公司深圳 摘要 为了研究气压驱动的喷射点胶过程建立了撞针气缸模型及点胶阀模型仿真分析了气缸内压力变化对撞针运动特 性的影响及撞针运动特性对点胶性能的影响 仿真结果表明不合理的气缸管道结构会造成撞针的响应延迟过大的驱动气 压会导致气泡混入胶水 最后设计实验仿真分析了腔体尺寸对胶量喷射速度的影响实验分析了工艺参数对胶量的 影响并利用 分析仿真和实验结果其中腔体结构中胶量对喷嘴直径最敏感而喷胶速度对撞针球面半径最敏感 工 艺参数中供胶压力对胶量影响最大 结论对喷射阀结构设计及工艺参数设定具有指导意义 关键词 气动喷射阀 计算流体动力学 结构尺寸 工艺参数 中图法分类号 文献标志码 近年来 电子元器件的多功能化 微型化及低成 鲜有文献考虑气缸内气压的变化 中撞针运动特性 本化的趋势不断推动着电子封装技术向更高要求发 对撞针运动特性的影响 本文建立了气缸模型 展 点胶作为电子封装过程中关键的工艺之一 和 喷射阀模型 考虑驱动气压变化的仿真分析 其性能影响着微电子封装技术的发展 目前用得最 了点胶过程并分析了撞针运动特性对点胶性能的 广泛的技术为喷射点胶技术 作为非接触式的点胶 影响 并结合 研究分析了阀体尺寸和工艺 技术其具有分配速度快胶点一致性好等优点被认 参数对点胶性能的敏感性 为是最具发展潜力的点胶技术 非接触式点胶 实验平台 技术受到越来越多的学术机构和高校关注 喷射阀的点胶原理主要是以高速运动的撞针推 实验平台如图 所示 通过观察孔高速摄像机 动胶水并撞击基座在腔体内形成高压使胶水克 可拍摄记录撞针位移 用微量天平称量胶滴质量 服黏性力喷射而出 撞针的运动特性对点胶性 高速相机为 最高能实现 能影响很大 很多研究人员都对喷射点胶技术进行 的拍摄 称重平台为 微量天 了研究 陈奎宇等 建立了胶液累积体积及其平 平测量精度为 均流速计算公式预测点胶过程中胶液累积体积和 平均速度为研究胶滴的形成与喷射提供了基础 和 还数值分析了阀体结构参数对 胶液累积体积及其平均流速的影响规律 邱中全和 郭常宁 模拟仿真分析了喷嘴张角顶针外形及其 行程对喷胶速度和胶滴直径的影响 等 利 用高速录像及仿真手段研究了喷胶过程及点胶过程 年 月 日收到 第一作者简介陈恒 硕士 研究方向微电子封装工艺 与设备 通信作者简介冉红锋