硅材料微细电化学铣削技术研究-应用科技.PDF

第４２卷第 １期 应　 　 　 用　 　 　 科　 　 　 技 Ｖｏｌ．４２ №．１ ２０１５年２月 Ａｐｐｌｉｅｄ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｅｂ． ２０１５ ｄｏｉ：１０．３９６９／ ｊ．ｉｓｓｎ．１００９⁃６７１Ｘ．２０１４１１０１１ 网络出版地址：ｈｔｔｐ：／ ／ ｗｗｗ．ｃｎｋｉ．ｎｅｔ／ ｋｃｍｓ／ ｄｅｔａｉｌ／ ２３．１１９１．Ｕ１２５６．００２．ｈｔｍｌ 硅材料微细电化学铣削技术研究 １ ２ 陈辉 ，石磊 １．中南林业科技大学机电工程学院，湖南长沙４１０００４ ２．中南林业科技大学现代教育技术中心，湖南长沙４１０００４ 摘　 要：电化学加工是硅微细加工技术中的一种常用方法，但是直接用于三维加工比较困难，因此提出一种新的硅材料 微细电化学铣削加工方法。 该方法将电化学加工和铣削加工工艺结合起来，通过电化学加工技术能够实现材料的微量 去除，而铣削加工工艺则能够实现三维加工。 它利用硅在氢氧化钠溶液中的钝化作用，减少电化学杂散腐蚀。 利用加工 间隙的电火花放电对钝化膜的破坏作用，限制加工区域。 实验表明，微细电化学铣削硅技术能够有效地减少杂散腐蚀， 提高加工定域性，能够将电化学杂散腐蚀范围限制在 １０ μｍ 以内，该方法可用于硅的微细三维铣削加工。 关键词：硅材料；电化学铣削；微细加工；三维加工；氢氧化钠溶液 中图分类号：ＴＧ６６１　 　 　 　 　 　 文献标志码：Ａ　 　 　 　 　 　 文章编号：１００９⁃６７１Ｘ（２０１５）０１⁃０６６⁃０４ Ｒｅｓｅａｒｃｈ ｏｎ ｍｉｃｒｏ ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ ｍｉｌｌｉｎｇ ｏｆ ｓｉｌｉｃｏｎ ｍａｔｅｒｉａｌ １ ２ ＣＨＥＮ Ｈｕｉ ，ＳＨＩ Ｌｅｉ １． Ｃｏｌｌｅｇｅ ｏｆ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ａｎｄ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｃｅｎｔｒａｌ Ｓｏｕｔｈ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｆｏｒｅｓｔｒｙ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｃｈａｎｇｓｈａ４１０００４，Ｃｈｉｎａ ２． Ｍｏｄｅｒｎ Ｅｄｕｃａｔｉｏｎａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｅｎｔｅｒ，Ｃｅｎｔｒａｌ Ｓｏｕｔｈ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｆｏｒｅｓｔｒｙ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｃｈａｎｇｓｈａ４１０００４，Ｃｈｉｎａ Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ ｍａｃｈｉｎｉｎｇｉｓａｃｏｍｍｏｎｍｅｔｈｏｄｏｆ ｓｉｌｉｃｏｎｍｉｃｒｏｍａｃｈｉｎｉｎｇ，ｂｕｔ ｉｔ ｉｓｄｉｆｆｉｃｕｌｔｔｏｂｅｕｓｅｄｄｉ⁃ ｒｅｃｔｌｙ ｆｏｒ ｔｈｒｅｅ⁃ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ． Ｔｈｅｒｅｆｏｒｅ，ａ ｎｅｗ ｓｉｌｉｃｏｎ ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ ｍｉｌｌｉｎｇ ｍｅｔｈｏｄ ｉｓ ｐｒｏｐｏｓｅｄ， ｃｏｍｂｉｎｉｎｇ ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ ｍａｃｈｉｎｉｎｇ ａｎｄ ｍｉｌｌｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ． Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ ｍａｃｈｉｎｉｎｇ ｃａｎ ｒｅｍｏｖｅ ｍａｔｅｒｉａｌ，ａｎｄ ｔｈｅ ｍｉｌｌｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓｃａｎａｃｈｉｅｖｅｔｈｒｅｅ⁃ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ．Ｂｙｍａｋｉｎｇｕｓｅｏｆ ｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎｏｆ ｓｉｌｉｃｏｎｉｎ ｓｏｄｉｕｍ ｈｙｄｒｏｘｉｄｅｓｏｌｕｔｉｏｎ，ｓｔｒａｙ ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ ｃｏｒｒｏｓｉｏｎｃａｎｂｅｒｅｄｕｃｅｄ．Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｄｉｓｃｈａｒｇｅｉｎｍａｃｈｉｎｉｎｇｇａｐｗｉｌｌ ｂｒｅａｋ ｄｏｗｎｔｈｅｐａｓｓｉｖｅｆｉｌｍ，ｌｉｍｉｔｉｎｇｔｈｅｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ａｒｅ