第3章 电子整机装配工艺 .pdf

第3章 电子整机装配工艺 第3章 电子整机装配工艺 3.1 整机装配工艺过程 3.2 电子整机装配前的准备工艺 3.3 印制电路板的组装 3.4 整机调试与老化 思考题与练习题 第3章 电子整机装配工艺 3.1 整机装配工艺过程 3.1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是 以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体 要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在 印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一 定功能的完整的电子产品的过程。 第3章 电子整机装配工艺 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小 等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准 备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几 个环节，如图3.1所示。 第3章 电子整机装配工艺 元器件、辅 工具、 印制板装配 助件的加工 设备准备 装配准备 部件装配 整件调试 整机检验 包装入库 技术文件 生产 机壳、面板 准备 组织准备 装配 图3.1 整机装配工艺过程 第3章 电子整机装配工艺 3.1.2 流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的 方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应 合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相 等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简 单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效， 保证产品质量。 第3章 电子整机装配工艺 3.1.3 整机装配的顺序和基本要求 1. 整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插 箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。 第3章 电子整机装配工艺 （ 第 箱 四 、 级 柜 组 级 ( ( ( ( 装 ) （ 第 插 三 箱 级 板 组 级 装 ) （ 第 二 插 级 件 组 级 装 ) （ 第 一 元 级 件 组 级 装 ) 图3.2 整机装配顺序 第3章 电子整机装配工艺 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分 割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插 箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电 子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后 装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易 碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 第3章 电子整机装配工艺 2. 整机装配的基本要求 (1