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等离子弧焊对SiCp6061复合材料颗粒分布的影响
第27 卷 第9 期 焊 接 学 报 Vol.27 No.9
2 0 0 6 年 9 月 TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION September 2006
SiCp 6061
陈 刚, 雷玉成
( , 212013)
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p
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SiC 。 , SiCp
6061 SiC 。
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:TG457.14 :A :0253-360X(2006)09-001-04
陈 刚
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[1] , SiC 6061
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SiC 。
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, 1 颗粒分布均匀性的数学分析
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