脉冲式YAG雷射应用於共晶锡球无助焊剂回焊接合之研究.PDF

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式雷射用於共晶球助接合之研究生怡指教授宗雍博士立交通大材料科工程研究所摘要本研究以式雷射行共晶球在上之助接合以了解雷射功率度次等程件外形貌微接合度之影果示雷射所形成之高比低於之在低功率及大度即的加的件下可得到平整的外均之微及佳之接合度描式子微之察基板界面的介金以厚度小於的相主著雷射功率的增加其逐以棒或枝沿冷方向成多次雷射的出棒的相推力接合度之示雷射可到的平均剪力工的倍破面的察其有效皆因球受剪力破裂表面呈性破符合所制定推球之破裂模式一型而不良皆因球缺乏完整之即之破裂模式三型且破面程度及受均程度的影

脈衝式 YAG 雷射應用於共晶錫球無助銲劑迴銲接合之研究 學生:陳怡靜 指導教授:謝宗雍 博士 國立交通大學 材料科學與工程研究所 摘 要 本實驗研究以脈衝式YAG雷射(Pulse YAG Laser )進行共晶錫球(Eutectic Solder Ball )在銅銲墊上之無助銲劑迴銲接合 (Fluxless Reflow Solderin

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