倒装焊Sn—Pb焊点的热疲劳失效-金属学报.PDFVIP

第 37卷 第 7期 金 属 学 厦 Vol_37 NO7 2001年 7 月 ACTA METALLURGICA SI ICA Julv2001 倒装焊 Sn—Pb焊点的热疲劳失效 张 群 陈 柳 程 波 徐步陆 王 国忠 程兆年 谢晓明 (上海新代车辆技术有限公司，上海2oooso) 摘 要 对倒装焊SnPb焊点进行了热循环实验，结合三维全局有限元模拟的结果，研究了Sn—Pb焊点热疲劳失效 结果表 明，充腔后焊点内塑性应变范围减小近 十数量级 从而显著降低焊专的疲劳损伤 由于底亢胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分 布，使得亢胶前后焊点裂纹位置发生改变 Sn-Pb焊 电热疲劳裂纹萌生于粗化的富 Sn相 井穿过富 Pb相沿富 Sn相生长 Sn和 Pb 晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴 向分布一致 关键词 倒装焊，底亢胶，snPb焊点 丹层 热疲劳 中图法分类号 TG425，TG111．8 文献标识码 A 文章编号 0412—1961(2oo1)o7—0727—06 THERM AL EATIGUE FAILURE 0F Sr卜Pb S0LDER J0INTS 0F FLIP CHIP 0N B0ARD zHANG Qm ，cHENLiu．CHENGBoxUBulu，wANGGuozhon9，cHENGzhaonian， xIE Xmoming DaimlerChrys／erslM Technology G0．Ltd．．Shanghai200050 Correspondent：zHANGQtm．1ecturer,Tei：(oet)6e405529716,Fax：(0~1)6~131e33， E-mall：xmxie@~tsvrsire．an．cn M anuscriptreceived200~ II 17．in revisedform 2001~ 3 02 ABSTRACT Bythermalcyclingtestand three-dimensionalglobalfiniteelementsimulation，the thermalfatiguefailureofSnPbsolderjonitsofflipchiponboardwasnivestigated．T11eresultsshow thatthe plasticstrainrangenisolderjointsdecreasedtonearlyanorderofmagnitude，whichdegrades thermalfatiguefailureofthesolderjointssubsequently．Sincethethermalstressesandstrainsinthe SOlderjointswereredistributedduetotheapplicationofunderfill，theconditionsofthermalfatigue crackniitiationandpropagationintheOSlderjointswerechangde Theinitiationnadpropagationof thermalfatiguecrackoccurredinthecorasenedSn-richphaseswhilethecrackpmpagatedalsoacross Pb-rihc phasesintergrna ularIv．Moreover，heterogeneouscoraseningintheSn richandPb-richphases iScoincidentwiththesimulationresultsofaxialdistributionofsherastranisinthesolderjoints． KEYW oRDs nipchipassembly，underfill，Sn-Pbsolderjoint，delamination，therraalfatigue 倒装焊电子封装中，Sn-Pb焊点具有信号传输、结构