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关于两种硅烷改性环氧树脂热性能的研究 扌商要：二甲基二乙氧基硅烷(DMDES)和二苯基二甲氧基硅烷(DPDMS)接枝环氧树脂可通 过脱水缩聚反应合成得到，其反应产物的化学结构可由红外光谱、书核磁共振谱和C核磁 共振谱确定。以4, 4 一二氨基二苯甲烷作为固化剂得到的固化试品，通过DSC(差热分析)、 DMA (动态机械分析)、TGA (热重分析)、SEM (扫描电镜分析)以及拉力和冲击试验，可知 DMDES和DPDMS改性环氧树脂比纯环氧树脂具有更高的玻璃化转变温度、更好的热稳定性以 及更高的断裂强度。 关键i司：脱水缩聚反应，环氧树脂，硅烷，改性，热性能，强度 引言 环氧树脂广泛地用于各种领域如涂料、粘合剂和电聚合材料等〔卜叫特别是在电子包装 材料有重要应用。然而由于电子技术的高速发展，传统环氧树脂的热性能和强度以及难以满 足这些电子应用产品的需要。因此，很多试图改善环氧树脂的热阻和强度的研究工作已经开 展。在这些研究中，由于具有较高的耐热性和热氧化稳定性、良好的耐水性、好的加工性、 低的表血能、良好的耐火性和耐化学腐蚀性，以及由于分子链中的Si?O键可以自由转动， 有机硅被认为是最适应环氧树脂的改性剂之一 ［49］。 至今为止，有两种普遍常见的用有机硅改性坏氧树脂的方法。其中一种是通过活性基团 如轻基或者氨基在有机硅化合物的末端和坏氧树脂的坏氧坏的反应來实现改性［9~⑴。在这种