半导体微波等离子灯目前无法推广的原因.docVIP

PLL设计：　　 PLL的核心是PLL-IC，这里选用富士通的15E03。　 为什么用富士通的15E03呢？　 首先是低功耗。 其次是它的可靠性，用过15E03--15E07的老工程师都知道这个产品的可靠性。十多年了，好像还没有人说它不可靠的。千万不要用台湾 “和X”“普X”的仿冒15E03，如果把台湾 “和X”“普X”的仿冒15E03用在半导体LEP路灯上，可靠性和寿命一定不达标。 不要小看一个微小的技术细节，它可以让一个公司走向失败。“LUX。。”就是一个典型的例子。 目前市场的半导体LEP路灯产品只有美国“LUX。。”一家，“LUX。。”因为产品设计不完善的原因，已经准备暂时退出中国市场。“LUX。。”产品设计不完善是以下4点没有做好: a)是没有实时反馈保护（S22检测和DC电流检测后直接到功放的实时保护没有。S22检测和DC电流检测再经过MCU处理后再去保护功放就晚了。防止瞬间烧毁功放应该由实时保护完成，MCU处理后再去保护的应该是临界区附近的精细保护，比如是过载20mS后才会烧毁的那种）. b)级间屏蔽处理不完善.280W射频功率功放的部分泄漏已经足够使VCO或者MCU工作出现断断续续的错误。 c)电源退偶没有处理好，开关电源一些次要指标变稍差LEP路灯驱动器就不能工作了. d)是最关键的，这里就不谈了。。暂时保密，前面3点透露出来，已经使LUX。。的美国人大大的受益了。 现在市场上的MW_LEP路灯如果能完善以上4点，其无故障时间就可以长几倍，基本由开关电源的无故障时间决定了。 更可笑的是，美国有一家叫Toxxxxxx的公司，抄袭“LUX。。”的产品，也做了一些半导体MW_LEP样品，结果更加失败。原因是，“LUX。。”用的是1mm厚的4层铜皮FR4，电磁屏蔽效果比Toxxxxxx用的1mm2层铜皮FR4好，Toxxxxxx公司的产品稳定性当然就更差了。我核对过Toxxxxxx公司产品的设计数据，可以断定，Toxxxxxx公司的产品设计团队，技术水平比“LUX。。”原来的的产品设计团队低一大截。“LUX。。”原来的的产品设计团队当中还是有一些好手的。不过，“LUX。。”原来的的产品设计团队应该已经不存在了，因为“LUX。。”养不起他们（7-8年了，都是高薪啊）。“LUX。。”和“Toxxxxxx”都有制造硫泡的设备，呵呵，典型的“有财无才”（不明白什么是“有财无才”？我是“有才无财”。这样你就明白了）。 本来是讲设计的，扯到了另外一边，不过也好，让大家了解半导体微波等离子灯目前无法推广的原因，也让大家了解设计过程中微小的技术细节的重要性。　 PLL和VCO的设计下次继续讲。　 如果想进一步了解详情，请网搜mw_lep。