焊接作业外观检验标准.ppt

 P C A 厂 TROUBlESHOOTING CENTER 員工培訓教材 之品質篇 * 主編 / 制作 : 趙 永崗 * 監 制﹕彭代立 品質与產品 焊接作業標准 靜電防護(1)(2) 焊接作業外觀檢驗標准 檢驗焊錫點的標准 SMT零件焊接檢驗標准 插件/后焊元件檢驗標准 PCB連線要求及454膠使用方法 PCA維修課培訓教材 編寫/制作﹕趙永崗 一﹕檢驗焊錫點的標准 表面是否接触良好 是否有冷焊/空焊/假焊/短路現象 焊點是否光亮 焊點是否圓滑無錫尖 零件表面是否完整（無損件）/清潔 PCA維修課培訓教材 二﹕SMT零件外觀標准 1﹕吃錫程度 A﹕吃錫高度最少程度=1/4端子高度 B﹕錫尖不得高于元件本体 C﹕吃錫寬度=1/2端子高度 D﹕吃錫高度最多是焊錫與端子之角度90度 E﹕不可錫多外露至焊墊 PCA維修課培訓教材 2:偏移程度 3:損坏:損裂本体 A﹕偏轉角度小于10度 B﹕前后偏移不得超出焊墊外 C﹕左右偏移小于端子寬度 D﹕圓形元件左右偏移不得超出焊墊 PCA維修課培訓教材 三﹕插件/ 后焊元件外觀檢驗 1﹕不可殘留松香﹔ 2﹕錫尖小于1.2mm﹐且無外露跡象﹔ 3﹕吃錫程度=3/4PCB厚度﹔ 4﹕零件腳明顯可見﹐無包焊現象﹔ 5﹕0.2殘留錫渣0.5mm為主缺點﹔ 6﹕零件腳受損20%零件腳﹔ 7﹕零件受損不得延至密封區或裸露底材﹔ 8﹕零件腳不得嚴重氧化﹔ 9﹕IC插槽浮高＜1mm,SWICH﹑SOCKET浮高＜0.5mm PCA維修課培訓教材 四﹕PCB連線要求及454膠使用方法 1﹕整線作業 A:必須成90度 B:盡量拉成直線其平行度最大弧度限制為2mm; C:零件面連線是時﹐不得穿過或跨越元件﹐多線連接時可并行 D:連線不得穿過IC中間（避免EMI干扰） E:整線時﹐引破皮而裸線者﹐需更換連線 F:同一PCB連線顏色必須相同 G:兩點連線＜＝1CM時﹐可用裸線相連﹐要求裸線上點膠 H:連線不能穿透PCB板体 I﹕板面連線較長時﹐必須每隔5cm點膠 PCA維修課培訓教材 2:連線 露出焊點之裸線應＜0.5mm3:點膠 A﹕不粘零件腳 B﹕膠粘連線與PCB之最大間隙不能＞0.5mm C﹕膠點的最大直徑6mm D﹕點膠位置在每5cm及彎腳處 PCA維修課培訓教材 投影片摘要 主題 1 BACK * * * * * * * * * * * * * * * * * * * *