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温州市科技计划项目 （温州市激光与光电产业科技专项项目） LED驱动芯片的无损伤成型封装 可 行 性 报 告 二零一二年六月 目 录 立项的背景和意义 国内外研究现状和发展趋势 研究开发内容和技术关键 预期目标 研究方案、技术路线、组织方式与课题分解 计划进度安排 现有工作基础和条件 经费预算 立项的背景和意义 半导体产业作为尖端技术及高附加值产业对其他产业的影响极大，是整个国民经济中具有重大战略意义的关键性技术产业，因此世界各国政府都将其视为国家的骨干产业。从1980 年到2007 年，全球半导体产业与GDP 的相关性越来越高（图1），全球半导体产业的发展亦成为各国衡量国民经济发展水平的指标之一。 我国的半导体行业一直是国家行业政策鼓励和支持发展的行业。党中央、国务院高度重视集成电路产业的发展，制定并颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（国发[2000]18号文件）以及《集成电路产业“十一五”专项规划》。2002 年6 月21 日，国家经贸委、财政部、科技部、国家税务总局联合颁布了《国家产业技术政策》。2005 年，国家有关部委联合出台了财建（2005）132 号《集成电路产业研究与开发专项基金管理暂行办法》等一系列政策措施，为我国集成电路产业发展营造了良好的环境。得益于此，进入新世纪以来，中国半导体产业的发展开始步入快车道，国内IC设计和芯片制造规模的不断扩大，半导体产业在近几年也同样保持了稳定快速发展的势头；国际大型半导体公司纷纷将其设计生产企业向我国转移，进一步推动了国内半导体产业发展。 现代经济发展数据表明，1元集成电路的产值将带动10元左右电子产品产值和100元国民经济的增长。这个数字反映出集成电路对信息产业和国民经济的关联度，其拉动系数是相当大的。目前先进的新型号汽车，电子装备已占其总成本的70％。在军舰、战车、飞机、导弹和航天器中，集成电路的成本分别占到总成本的22％、24％、33％、45％和66％。国民经济总产值增长部分的65％与微电子有关。因此，从宏观上看，集成电路有关产品是一个长远性、战略性的产业，人类未来的生活与它息息相关。长远看，它将拥有一个永不停歇的市场。 从国内看，目前，中国已经成为全球增长最快的半导体产业市场之一。2005年到2011市场复合增长率达35.8%，预计在未来几年中国半导体市场规模有望成为全球最大的市场，因此，国内半导体行业将面临更多的发展机遇和挑战，拥有广阔的发展前景。 项目产品广泛应用于计算机领域、消费电子领域、网络通信领域等电路封装，有的集成可适用于PC开关电源，LED横流驱动电源以及电动车充电器电源中，开关电源中做电流、电压取样。集成于一体后产品应用比较广泛，简化PCB线路设计、加工人工成本和开关电源的稳定性。 二、国内外研究现状和发展趋势 当前国内众多封装测试企业中，封装形式多样，技术水平参差不齐，因为工艺水平不高，对高端产品芯片的封装尚未形成规模。与国际先进半导体技术相比，我国内地企业无论是生产形式还是生产工艺技术都存在差距。本土企业欲求在先进半导体技术上有所突破，必须要抓紧眼前的时机。事实上，内地近几年崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对于国内本土半导体生产行业的拉动效应已开始显现。对于目前内地半导体生产产业而言，因为工艺水平不高，对高端产品芯片的生产尚未形成规模。封装测试企业在GA、FLIP CHIP、凸点技术、TCP/COF技术以及众多的CSP技术等方面，在未来几年将必须强化开发和应用，以满足高端产品芯片封装测试的要求。 电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的。 随着国内IC设计和芯片制造规模不断扩大，国内半导体晶圆代工产业快速发展，对后段制造的拉动效应已开始显现。同时，国际大型半导体公司封装企业纷纷向我国转移，尤其是2008-2009年受经济危机影响，IC 封测业向我国转移的趋势更加明显，直接推动了国内半导体封装产业规模的迅速扩大，技术和产业升级的条件已经形成。我国政府对电子信息产业的发展高度重视，并出台了鼓励发展政策。如2005年3月，为鼓励集成电路企业加强研究与开发，国家设立了集成电路产业研究与开发专项资金，制定《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(132号文件)。2009年2月，国务院通过《电子信息产业调整振兴规划》，该规划明确提出“进一步加大鼓励软件和集成电路产