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K等于气体常数R和阿伏加德罗数N之比,即 单位体积气体热容量 根据傅里叶定律: 金属中的电子不受束缚,电子间的相互作用或碰撞是金属中导热的主要机制——电子导热机构 纯金属,电子对导热的贡献远远大于声子对导热的贡献,随着温度的降低,在低温下声子导热对金属总的导热的贡献将略有增大 2. 电子导热机理 1)很低温度 与温度无关, 主要由晶体本身的位错等固有缺陷决定,可近似作常数处理, 与温度成正比 电子的导热系数随温度呈线性变化 3. 电子导热与温度的关系 2)中等温度 为常数, 仍与温度成正比, 与温度成反比。综合起来,电子的导热系数不随温度的变化而变化,接近一常数 3)很高温度 与温度成反比, 为常数, ,电子的导热系数随温度增加而略有减小 电子导热机理是金属导热的主要机构,但并不是唯一的机理。金属总的导热系数中,晶格振动导热(即声子导热)也起一定作用。 在很低温度下,电子对导热系数的贡献比较小,而晶格振动的格波或声子对导热系数的贡献却相当显著。因此在很低温度下,金属导体与无机非金属介电体在导热能力方面的差别并不象中温和高温下那样明显 4. 声子导热机理 在绝大多数无机非金属材料中,电子是被束缚的,不能用电子导热机构来解释导热现象 无机非金属材料中热能的传导是靠晶格振动来实现的。晶格振动的格波和物质的相互作用可理解为声子和物质的碰撞。格波在晶体中传播受到散射,可以理解为声子与声子以及声子与晶界、点阵缺陷等的碰撞引起的 影响介电体导热系数的主要因素是声子的平均自由程,它由两个散射过程决定: ①声子间的碰撞引起的散射 ②声子与晶体的晶界、各种缺陷、杂质作用引起的散射 如果晶格振动是简谐振动,则格波间没有相互作用,没有声子-声子碰撞,晶格中的热阻应该为零。但实际晶体中,晶格振动是非线性的,格波间有一定的耦合作用,即声子间会有碰撞,使声子的平均自由程减小,热导率降低,是晶格中热阻的主要来源 晶体中的各种缺陷、杂质和晶界都会引起格波的散射,使声子的平均自由程减小,热导率降低 声子的速度仅与晶体的密度和弹性力学性质有关,而与频率无关。但声子的热容和自由程都是声子振动频率的函数 5. 光子导热机理 在固体电介质中,除了振动能外,还有一小部分频率较高的电磁辐射能。温度不太高时,电磁辐射能在总的能量中所占的比重非常小,所以在讨论热容和导热系数时通常都忽略不计。当温度升到足够高时,这部分辐射能所占比重增大 s为斯蒂芬-波尔茨曼常数,c为光速,n为折射率 由较高频率的电磁辐射所产生的导热过程——光子导热 1)温度的影响 大多数陶瓷材料在可见光和近红外波段内都具有较长的光子平均自由程。在700~1500℃范围内,黑体辐射的辐射光谱的峰值波长随着温度的升高而缩短,光子的有效平均自由程就愈长,光子导热系数随温度升高而增大 2)吸收系数的影响 由于材料的吸收系数是影响光子平均自由程或光子导热系数值的重要因素,而且吸收系数又随波长和温度的变化而变化 影响光子导热的主要因素 3)气孔的影响 气孔能使光发生散射,引起光子衰减 气孔与固相的折射率相差很大,即使只有0.5%的气孔率,材料的透射性也会明显降低,导致光子的平均自由程和光子导热系数减小 大多数多晶陶瓷材料总有一定的气孔率,它们的光子平均自由程及光子导热系数总是比玻璃和单晶体要小得多,一般相差一到三个数量级。烧结的多晶陶瓷材料约在1500℃以上的高温,光子导热在总的导热过程中占有相当的比重 7.4.3 多相复合材料的导热系数 多相复合材料的导热系数与组成相的导热系数有关,还与每个相的相对含量以及它们的分布、排列、取向有关 1)热流方向与平行板的平面平行 ?m主要由导热系数较高的层决定 2)当热流方向与平行板的平面垂直时 总的导热系数?m主要由导热系数较低的层决定 或 7.4.4 导热系数的影响因素 1. 温度对导热系数的影响 1)温度对晶体的导热系数的影响 低温时, 值的上限等于晶粒直径的大小。温度升高, 值逐渐减小, 值的下限等于几个晶格间距。 值的大小虽与温度有关,但温度的影响范围仅限于上限值和下限值之间。当 值达到下限值时,即使再升高温度,其值也不再减小;当 值达到上限值时,即使再降低温度
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