2019年fpc产品及流程简介.pptVIP

2 ）钻孔：在基材表面钻出大小不一的通孔, 为连接两面线路导电性能作铺垫,在鍍通孔工藝前須先鑽孔以利於後續鍍銅；或者为后工序作识别和定位使用。 （七）FPC工艺流程（普通双面板） 27 1.砌板厚度(上砌板0.8mm 下砌板1.5mm) 尺寸 注意事項： 2.板方向打Pin方向板数量 3.钻孔程序文件名版别 4.钻针寿命 5.对位孔须位于版内 6.断针检查 3）前处理：去除铜面氧化和增加铜面的粗糙度，以加强后序（贴干膜/丝印油墨）产品的附着力，每清洗一次减少铜箔厚度0.03mil-0.04mil。 （七）FPC工艺流程（普通双面板） 28 流程：入料、微蚀、循环水洗、市水洗、抗氧化、循环水洗、市水洗、吸干、烘干、出料。 注意事项：温度 、喷嘴压力 、微蚀液浓度。 4）沉镀铜 ：钻孔后以化學沉積方式于孔壁绝缘位置，以銅離子附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜，达到上下线路导通之目的。其大致方式为先以整孔剂使孔壁带負电荷，從而吸引藥液中带正电銅離子附着于表面。 （七）FPC工艺流程（普通双面板） 29 注意事項： 藥水分析、沉積速率、背光試驗、上下板導致板的皱折。 5 ）贴干膜：在已镀好铜的板材表面贴上一层感光材质（以热压滚轮方式）,以作为图形转移的胶片。 30 （七）FPC工艺流程（普通双面板） 注意事项： 温度100-110%、 压力30--35PSI、 速度0.7---1.5m/min 31 （七）FPC工艺流程 （普通双面板） 6 ）对位曝光：将菲林(底片)对准已贴好干膜的相对应的孔位上,以保证菲林图形能与板面正确重合，将菲林图形通过光成像原理转移至板面干膜上。 常见缺陷： 针眼、短路、开路、线路变粗、线路变细等； 常见干膜： 日立干膜、杜邦干膜、长春干膜、殷田化工。 32 7）显影：将线路图形未曝光区域的干膜通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉,留下已曝光区域的干膜图形。 （七）FPC工艺流程（普通双面板） 注意事项： 浓度 、温度 、速度 常用药液： Na2CO3 33 8）线检：对曝光/显影/电镀/清洗的产品进行检验，以确保制程批量问题不发生。 （七）FPC工艺流程（普通双面板） 34 9）蚀刻：将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液(氯化铜)咬蚀掉，留下干膜覆盖的图形部分，即走线线路。 （七）FPC工艺流程（普通双面板） 注意事项： 1.速度(依据药液浓度)、2.温度、 3.喷嘴压力 常见缺陷： 1.蚀刻不足、(形成梯型铜)、2.蚀刻过量、3.开路、4.短路、5.缺损、6.线宽、7.线距不准等。 35 10）退膜：将已经蚀刻成形的线路图形上面的干膜用脱膜液退掉，线路即成型；再经除油剂除去铜板表面氧化异物,增强铜面附着力，并在线路表面生成一层铜面保护层,以避免粘贴覆盖膜前表面容易氧化。 （七）FPC工艺流程（普通双面板） 注意事项: 1.速度(根据溶液的浓度)、温度， 2.检查去膜是否干净,有无残留并 量线宽线距。 36 11）磨板：利用化学清洗液去除板面及金面氧化、脏污。 （七）FPC工艺流程（普通双面板） 37 12）丝印：在板面相应的区域丝印出识别标记及文件名\周期（有人工与自动作两种）。 （七）FPC工艺流程（普通双面板） 注意事项： 1.油墨粘度 、刮刀压力 2.刮刀角度、刮刀速度 常见缺陷: 1.检查其日期型号版本等、2.文字模糊、3.文字错误、4.少印、5.丝印偏移、6.网板损坏、7.油墨是否烘干、8.油墨残留及油墨附著力。 38 13）电镀：13.1电镍金:是将电镀品浸入含有电镀药水、金盐的药水中，并通过接通电流后，之电镀品表面析出一层金属薄膜的一种方法。13.2化学镍金:化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金/又称为沉镍浸金。是指在裸铜表面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。 （七）FPC工艺流程（普通双面板） 常规流程: 化学清洗、微蚀(酸洗) 、水洗、预浸、电镀、水洗、中和(防氧化)、 水洗、烘干。 39 14）冲定位孔：又称之为打靶；将板面上的定位孔冲透,以方便后工序定位。 （七）FPC工艺流程（普通双面板） 40 15）镀金板检验，主要检查镀金区不良。 （七）FPC工艺流程（普通双面板） 41 16）分割：1.将已压合结束的软板18*24\12*18分割成条状以满足冲切需要； 2.护膜的开口。 （七）FPC工艺流程（普通双面板） 1.对准定位孔、2.加盖塑料盖板、3.压力 注意事项： 42 17）冲胶：利用冲压机的刀模将纯胶、3M胶，补强板（PI、FR4）冲切成需要的外形，便于装配加工，将半成品FPC、板边废料部分或者将外型后连片冲成单SET便于下工序加