PCBA生产流程介绍-20171031.pptxVIP

PCBA生产流程介绍;SMT: Surface Mounting Technology 表面黏着技术 SMD: Surface Mounting Device 表面黏着设备 SMC: Surface Mounting Component 表面黏着组件 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷电路板组装 ;;;;;;PCB靠吸嘴真空吸取 投板遵循先投先贴的原则 PCB拆封后须在48小时内完成贴装，逾期需烘烤;功能 把锡膏均匀涂布在PCB PAD上 相关制程条件: 印刷参数 锡膏 钢板设计 刮刀 ;化学蚀刻 - Chemical Etch 雷射切割 - Laser Cut 电铸 - Electroformed ;;常用锡膏合金成份及融解温度 Eutectic: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183o C w / Silver: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179o C No Lead: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221o C High Temp: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o C ;ASTM :American Society for Testing